- Qorvo 推出采用 TOLL 封裝的 750V 4mΩ SiC JFET，推動斷路器技術(shù)的革命性變革
- AI服務(wù)器用PCB發(fā)展提速，CAGR 12%維持到2029年！
- INGUN高頻針的優(yōu)勢
- 安森美推出最新的第 7 代 IGBT 模塊， 助力可再生能源應(yīng)用簡化設(shè)計并降低成本
- 蘋果AI沒掉隊 果粉鬆口氣 反超非蘋陣營擁一關(guān)鍵優(yōu)勢
- 大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi、Vishay和Toshiba產(chǎn)品的30W反激式輔助電源方案
- SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長6112億美元
- intel最困難的時候：AI、CPU、GPU、工藝被人按著打，微軟也背叛
- SK 海力士聯(lián)手 HLDS，推出主流消費級零售存儲品牌 Super Multi
- 英特爾Gaudi 3 AI芯片預(yù)估售價15650美元，僅英偉達(dá) H100 的一半
