- Q2全球手機基帶芯片市場規模增長16% 高通收入份額達52%領跑市場
- SA:Q2 手機基帶芯片市場高通、聯發科、三星 LSI 前三,海思出貨量下降 82%
- 2021年Q2智能音箱市場正在全面復蘇,出貨量飆升至創紀錄水平
- SA:2021 年 Q2 智能音箱和智能屏幕全球出貨量達 3950 萬臺,同比增長 34.8%
- 2021Q2全球服務器市場:浪潮超越HPE居全球第二
- Q2全球芯片代工/封測企業排名:中國企業已掌控全球市場
- Q2全球全球前十芯片封測企業:中國9家上榜,份額80%+
- SEMI:Q2全球半導體設備出貨249億美元 創歷史新高
- 2021 年 Q2 全球晶圓代工廠排名:臺積電、三星前二,中芯國際第五
- Q2手機芯片市場分析:華為海思跌至第六,聯發科再次超過高通成全球第一