2019慕尼黑上海電子展 (electronica China 2019)于3月22日在上海新國際博覽中心完美落幕。作為中國較具規模的半導體封測企業之一，深圳市金譽半導體有限公司（以下簡稱“金譽半導體”）盛裝亮相此次展會。

展會上，金譽半導體的同事為前來展臺咨詢的客戶詳細介紹了公司的各類產品和最新的技術成果，通過面對面的溝通交流，共同探討行業發展的最新動態和未來合作意向。

 

金譽半導體作為華南地區較具規模的半導體封測企業之一，為了保持與國際先進水平一致，公司從荷蘭、日本、美國、香港等國家和地區引進先進的自動化生產線和檢測設備，聚集了大量的專業化生產半導體產品的高科技術人才，擁有一支經驗豐富、專業配置合理的技術管理團隊，公司依托技術中心擁有的專業檢測設備、儀器在新產品的檢測方面，對于客戶來樣能從多方面測繪出真實的數據來，能更深入地了解國內外半導體先進的封裝加工工藝，為快速占領市場奠定堅實基礎。

下面讓我們一起來回顧此次展會的精彩瞬間~

 

無論是生產工藝的穩定性、生產系統的先進性，還是產品的可靠性和低成本生產的合理性，公司的產品都以優良的質量、穩定的性能贏得廣大客戶的青睞與支持，不僅暢銷國內，還遠銷香港、印度等地區和國家，奠定了公司在半導體行業的領軍地位。此次展會向大家推出了我們熱銷的主流產品，這些產品主要應用于智能家具、物聯網、無人機、共享產業、工業控制、家用電器、綠色照明、IT、數碼產品、汽車電子配件等多個領域。