臺塑集團旗下DRAM大廠南亞科宣布斥資新臺幣3000億元新建12吋廠取得相關許可后，已敲定于6月23日舉行動土典禮。這是臺塑集團近十年來在科技領域最大手筆投資，也是未來搶搭下世代AI、5G、服務器和元宇宙商機的重要一步。

據臺灣媒體報道稱，南亞科已向供應商與媒體發出動土典禮邀請函，儀式由臺塑集團總裁王文淵親自主持，凸顯集團對此事的重視。

臺塑集團半導體事業布局廣，除了南亞科之外，還有上游硅晶圓廠臺勝科、載板廠南電、后段封測廠福懋科，發揮上下游垂直整合綜效。南亞科在全球存儲芯片市占率約3%，規模是龍頭三星的1/16，在韓廠獨大的狀況下，南亞科以專注利基型存儲芯片為方向，并自行研發技術。

根據南亞科規劃，12吋新廠落腳新北市泰山南林科學園區，總投資額高達3,000億元新臺幣，目標2025年開始裝機量產，采用10nm制程技術生產DRAM，月產能約4.5萬片，代表臺塑集團正式邁向DRAM技術自主。

南亞科積極投入自主技術研發，2020年初開發出10nm級DRAM新型記憶體技術，同時確立下世代10nm DRAM將采用自主研發技術，不再走授權模式。

業界強調，DRAM技術自主化的開端，不僅是南亞科的重要里程碑，也是臺塑集團在半導體布局上的另一個高峰。南亞科總經理吳嘉昭曾說，DRAM是所有電子產品智慧化的關鍵元件，是半導體產業極為重要的一環，所以投資興建先進晶圓廠，讓南亞科不僅成為臺灣的DRAM領導者，更是全球關鍵記憶體供應商。