眾所周知，三星的3nm芯片，拋棄了老邁的FinFET晶體管技術(shù)，采用了最新的GAAFET晶體管技術(shù)。

而臺(tái)積電在3nm時(shí)雖然采用了FinFET技術(shù)，但2nm時(shí)會(huì)采用GAAFET晶體管技術(shù)。還有IBM、intel之前披露的技術(shù)來(lái)看，到2nm時(shí)，也一定會(huì)用上GAAFET技術(shù)。

這意味著，只要進(jìn)入2nm，就一定會(huì)使用GAAFET晶體管技術(shù)。

也正因?yàn)槿绱耍郧岸螘r(shí)間，美國(guó)針對(duì)中國(guó)大陸，實(shí)行了新一輪的技術(shù)管制，其中用于設(shè)計(jì)GAAFET架構(gòu)的EDA工具，就被列入了禁運(yùn)名單。

美國(guó)的目的很明顯，就是卡住中國(guó)大陸的芯片設(shè)計(jì)能力，讓其暫時(shí)止步于3nm，不能進(jìn)入2nm，因?yàn)槟壳爸挥忻绹?guó)的廠商，才能推出用于2nm芯片的EDA工具。

甚至從全球EDA格局來(lái)看，美國(guó)三大巨頭Synopsys、Cadence、Siemens EDA（總部在美國(guó)），占了全球80％的份額，另外美國(guó)還有ANSYS、Keysight Technologies，這兩大EDA企業(yè)，排名全球第四、五名，也占了8％左右份額。

所以，美國(guó)只要卡住EDA，基本上也就卡住了中國(guó)大陸的芯片設(shè)計(jì)能力，畢竟國(guó)產(chǎn)EDA工具，流程環(huán)節(jié)支持不全面，至少在40％沒(méi)有涉及到。同時(shí)工藝大多只能覆蓋到14nm。

不過(guò)近日，有兩家中國(guó)廠商，打算自己研發(fā)2nm的EDA工具軟件，這兩家廠商就是聯(lián)發(fā)科，以及富士康。

聯(lián)發(fā)科表示，要與臺(tái)大電資學(xué)院及至達(dá)科技合作，將 AI 人工智能技術(shù)應(yīng)用于 IC 設(shè)計(jì)，往GAAFET技術(shù)前進(jìn)。

富士康也表示，自己要布局半導(dǎo)體領(lǐng)域，鎖定先進(jìn)封裝、測(cè)試、裝備及材料、EDA、IC設(shè)計(jì)等，其中IC設(shè)計(jì)及EDA領(lǐng)域，也要早點(diǎn)實(shí)現(xiàn)對(duì)GAAFET晶體管技術(shù)的支持。

為何臺(tái)系廠商要研發(fā)EDA，還要實(shí)現(xiàn)對(duì)GAAFET晶體管技術(shù)的覆蓋，原因在于臺(tái)系廠商，其實(shí)也高度依賴美國(guó)的EDA，所以也想著自給自足，不受美國(guó)控制。

不過(guò)，EDA軟件，不僅僅只是技術(shù)問(wèn)題，還是生態(tài)問(wèn)題，因?yàn)檫@涉及到IC設(shè)計(jì)企業(yè)，晶圓制造企業(yè)，封測(cè)企業(yè)之是的協(xié)同，就看聯(lián)發(fā)科、富士康們?nèi)绾瓮七M(jìn)了。