半導體設計端依然延續(xù)著需求分化的格局，新能源車和新能源等大賽道仍有機會，功率半導體、第三代半導體、MCU和模擬芯片等都面臨著巨大的市場機會，尤其是供給偏緊、供應鏈割裂的大環(huán)境下，市場機會凸顯，半導體行業(yè)作為國家重點關注和支持的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，雖然短期內(nèi)回調(diào)較為明顯，但中長期發(fā)展?jié)摿薮螅覈鴥?nèi)在多個領域也正在突破。


一、全球半導體市場概況

全球芯片短缺及產(chǎn)業(yè)應對。雖然芯片短缺和新冠疫情影響在2022年開始緩解，但預計未來十年，半導體需求將持續(xù)增長。全球半導體行業(yè)正計劃通過創(chuàng)紀錄的制造和研發(fā)投資來滿足這一預期的市場增長。從2020年到2022年底，全球晶圓廠產(chǎn)能預計將增長30%，并在2023年增長更高。2022年，全球半導體行業(yè)資本支出繼續(xù)加大、超過1660億美元，以滿足芯片的長期需求。

全球半導體市場持續(xù)增長。在過去30年里，半導體行業(yè)經(jīng)歷了快速增長，并產(chǎn)生了巨大的經(jīng)濟影響。由于新冠疫情導致的需求增加，2021年全球半導體市場增長強勁。繼2020年達到4404億美元銷售額后，2021年全球半導體銷售額增長26.2%、達到5559億美元。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）等半導體銷售分析機構(gòu)預計，全球半導體行業(yè)銷售額將在2022年顯著增加到6180-6330億美元。

二、半導體需求驅(qū)動因素

未來十年，半導體領域的持續(xù)創(chuàng)新將催生一系列變革性技術(shù)，包括人工智能、自動駕駛和物聯(lián)網(wǎng)。事實上，半導體需求的長期增長動力已經(jīng)穩(wěn)定。半導體及其服務市場已形成真正的共生關系，正如半導體創(chuàng)新有助于進一步刺激市場需求，并打開全新市場。

半導體終端應用驅(qū)動因素反映了新冠疫情需求沖擊下的變化。2021年，幾乎所有類別的半導體終端應用銷售都出現(xiàn)了顯著增長。隨著越來越多的工作方式轉(zhuǎn)移為遠程工作和在線教育，電腦等終端應用類別的銷售額出現(xiàn)了顯著增長。其他市場，如汽車市場全年經(jīng)歷了大幅增長，最終成為半導體的第三大終端應用市場，見圖2。如前所述，2021年全球芯片銷售額達到5559億美元，銷量為1.15萬億，其中增長最快的是能夠承受高溫和其它物理挑戰(zhàn)的汽車級芯片。


三、在全球大力發(fā)展半導體的背景下，中國的半導體行業(yè)是否存在特殊的增長驅(qū)動力？

首先，全球半導體行業(yè)總產(chǎn)值超5000億美元，相比其他全球貿(mào)易大宗品增長緩慢，半導體近2年來的復合增速依舊超過15%。

究其原因在于創(chuàng)新。新能源、人工智能、元宇宙等新興領域都離不開半導體，因此世界經(jīng)濟中的硅含量仍然在持續(xù)提升。中國半導體行業(yè)一旦實現(xiàn)技術(shù)突破，會帶來非常高的天花板和廣闊市場空間。

其次，半導體在海外已經(jīng)是成熟行業(yè)，創(chuàng)業(yè)公司很少，中國由于近兩年來的特殊形勢，半導體行業(yè)成為了新興行業(yè)。吸引大量資本和人才涌入。行業(yè)舊的秩序正在被打破，新的勢力正試圖推動行業(yè)的發(fā)展。

第三，從國產(chǎn)化的角度來看，中國大陸在全球半導體行業(yè)的份額只有7%，國產(chǎn)化率較低，后續(xù)國內(nèi)公司的發(fā)展空間非常大。越來越多國內(nèi)公司獲得了行業(yè)入場的門票，相信國內(nèi)公司的市場份額也將持續(xù)提升。

最后，國產(chǎn)替代具備了較強的下游支持基礎，因為國產(chǎn)終端設備，如手機、電腦、電視、空調(diào)、冰箱、洗衣機在全球范圍內(nèi)具有較高份額，終端品牌對于上游芯片自主可控有非常迫切的需求。

總結(jié)來看，半導體是一個空間大、增速快的行業(yè)，中國半導體正在加速國產(chǎn)替代，未來會有非常大的成長空間。

四、另辟蹊徑的中

在日漸嚴峻的地緣政治、低迷的市場環(huán)境、以及口罩等多種因素的影響下，中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也是格外困難重重，不過我們依舊開辟出了一條前進的發(fā)展道路，那就是成熟工藝。雖然遠不敵先進制程抓人眼球，但是成熟工藝卻是目前全球絕大部分的需求所在，制造業(yè)最需要的是功率半導體、傳感器和控制電機的仿真組件，對芯片的工藝需求都只有28、40和65nm左右。而我們所熟知的汽車芯片，最缺的也是成熟芯片，每片成本僅為 0.40 美元的MOSFET 芯片，但卻會影響數(shù)萬輛車的生產(chǎn)。

以大陸代工龍頭中芯國際為例，其近期在投資者互動平臺表示，未來五到七年有中芯深圳、中芯京城、中芯東方、中芯西青總共約34萬片12英寸新產(chǎn)線的建設項目，公司將根據(jù)客戶的需求來推進多元化平臺的開發(fā)、產(chǎn)能的組合和擴充。從2020年開始，中芯國際就踏上了擴產(chǎn)之路，2020年的中芯京城、2021年的中芯深圳和中芯東方、以及2022年的中芯西青，上述晶圓廠都專注于28納米及以上的工藝制造。

公開數(shù)據(jù)顯示，2021年中芯國際晶圓制造產(chǎn)能約當8英寸675萬片/年，而上述四地晶圓廠合計新增12英寸產(chǎn)能34萬片/月，約當8英寸產(chǎn)能918萬片/年，可見中芯國際在成熟制程領域擴產(chǎn)力度之大。中芯國際指出，新廠未來至少1/3是共用的產(chǎn)能，滿足客戶動態(tài)的需求；2/3是針對特定細分市場和技術(shù)迭代。更為重要的是，在臺積電、力積電等多家晶圓代工大廠縮減資本的當下，中芯國際依舊逆勢前進，在三季度業(yè)績說明會上，中芯國際表示，為助力12英寸產(chǎn)線，全年資本支出計劃從50億美元逆勢上調(diào)為66億美元。

另一家沖刺科創(chuàng)版的代工巨頭華虹半導體，在近期招股書中也透露了巨資擴產(chǎn)的消息。招股書顯示，華虹半導體擬募資180億元，投入華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目和補充流動資金等項目。其中，華虹制造（無錫）項目計劃投資67億美元，建設一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，預計2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設并開始安裝設備，2025年開始投產(chǎn)。

華虹半導體方面表示，隨著華虹無錫項目產(chǎn)能持續(xù)爬坡，未來進一步的資本投入將大幅提升12英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)能，及基于90～55納米節(jié)點各項工藝平臺代工的產(chǎn)品組合豐富度，持續(xù)鞏固其作為全球領先半導體特色工藝代工廠商的行業(yè)地位。

此外，粵芯半導體也于近日宣布完成了數(shù)億元B輪戰(zhàn)略融資，系年內(nèi)第二次外部融資擴產(chǎn)。今年7月，粵芯半導體宣布完成45億元融資，融資資金主要用于三期項目。據(jù)悉，粵芯半導體三期項目已于8月 18日正式啟動，預計項目達產(chǎn)后新增產(chǎn)能4萬片/月，但產(chǎn)線制程的定位已從“55-40nm、22nm制程”變更為“180-90nm制程”。