老美拉攏了日本和荷蘭組成聯盟，阻止ASML、尼康等向中國供應光刻機，阻止東京電子等向中國供應芯片材料，試圖借此阻止中國芯片的發展，然而現實是中國芯片已取得巨大的進步，還走向國際市場并獲得認可。

自2019年以來，中國芯片就取得了長足的發展，在諸多芯片行業打破空白，芯片日產能突破10億顆，中國制造的芯片自給率快速提升至三成以上，隨著中國芯片的競爭力上升，中國芯片不僅滿足國內需求，還開始走向國際市場。

2022年9月美國兩位議員要求美國制造商不要采用中國芯片，然而美國家電制造商表示他們離不開中國芯片，不然可能導致家電如烤面包機、洗衣機等產品的價格大幅上漲，最終迫使美國修改了芯片規則，美國的家電等產品可以繼續采用中國芯片，僅在一些特殊領域必須使用美國芯片。

在芯片封裝方面，中國也取得了巨大的進步，中國兩家芯片封裝企業分別量產了5納米、4納米封裝技術，這是全球最先進的封裝技術，由于它們的芯片封裝技術足夠先進，因此美國芯片巨頭AMD都已給中國的芯片封測企業下單，合作時間長達數年。

在芯片產業鏈方面，中國在芯片制造的八大環節搞定了七個，都已達到14納米，其中技術最先進的刻蝕機更是已達到5納米，中國生產的刻蝕機更是已獲得臺積電的認可。這些都說明中國芯片的競爭實力取得了巨大的進步，中國芯片產業開始走向海外市場。

美國這次拉攏日本和荷蘭的企業所限制的就是當前中國芯片產業鏈的最后環節－－光刻機，ASML是全球唯一可以生產EUV光刻機的企業，尼康和ASML則幾乎壟斷了全球的DUV光刻機市場，美國試圖抓住這一關鍵以及最后阻礙中國芯片發展的機會限制中國芯片。

然而中國芯片并不會坐視，事實上這幾年中國芯片也在積極發展諸多芯片技術，中芯國際發展的55納米BCD工藝已達到世界領先水平，超過了BCD工藝開創者意法半導體；中國還在發展chiplet技術，中芯國際發展的SAQP技術等等，這些技術可以提升14納米芯片的性能至接近7納米，可以滿足國內近九成的芯片需求。

繞開EUV光刻機發展7納米及更先進工藝的技術，其實日本和美國的芯片企業都在做，中國如今也已取得顯著進展，這意味著美國通過限制ASML對中國出售EUV光刻機的辦法阻止中國發展先進芯片技術并不可行。

更讓海外芯片行業震驚的則是中國在更先進的量子芯片、光子芯片技術方面的進展，中國已分部籌建了全球第一條量子芯片、光子芯片生產線，其中量子芯片更是從設備、材料到EDA軟件都實現全國產化，顯示出中國從一開始就完善了這些先進芯片技術的產業鏈，避免受制于人，隨著這些先進芯片技術的量產，中國甚至有望取得全球芯片技術的主導地位，到那時候美國再也無法影響中國芯片產業的發展。

這些技術的發展，證明了中國芯片行業的自立自強，中國芯片如今已有了很強的基礎，美國所采取的措施只不過是進一步激發了中國芯片的潛力，加速中國芯片技術的發展，相反美國仍然沉醉于主導目前芯片技術的地位，只會導致美國芯片停滯，事實上美國正是這種自滿導致了它在先進工藝方面的落后，美國芯片止步不前的后果只會是被全球趕超。