最近，國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈又傳出好消息了，那就是有一家國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)表示，目前公司的EDA產(chǎn)品，已經(jīng)支持3nm節(jié)點(diǎn)了，這確實(shí)算是一個(gè)大突破了。

再結(jié)合之前國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的消息，有網(wǎng)友表示，目前我們的EDA工具已經(jīng)達(dá)到3nm了，還有設(shè)計(jì)、封測(cè)芯片的能力，也都達(dá)到3nm了，卡脖子的環(huán)節(jié)一個(gè)一個(gè)被攻克，擺脫對(duì)外依賴可期。

更有夸張一點(diǎn)的人激動(dòng)的稱，我們馬上就要實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈3nm了，再也不怕卡脖子了，只差一步，這一步就是制造了。

說(shuō)真的，這幾年國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的好消息確實(shí)不斷，各種EDA、封測(cè)、設(shè)計(jì)等等不斷突破，還有自研指令集、GPU等等也是不斷突破。

但是，我們要認(rèn)清一個(gè)現(xiàn)實(shí)，那就是目前國(guó)內(nèi)眾多的突破，如果缺少了國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)的突破，那就是假的，是空中樓閣。

為什么這樣說(shuō)？原因在于芯片能力，最遵循短板理論的，其實(shí)際的水平取決于最落后的那一塊。

這個(gè)怎么理解呢？比如芯片的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)這三個(gè)環(huán)節(jié)中，我們的真正能力決于當(dāng)前最落后的制造能力，目前我們的制造能力是14nm。

而芯片制造過(guò)程，需要幾十上百種設(shè)備，幾十上百種材料，而這個(gè)真實(shí)能力，又取決于這些設(shè)備、材料中，最落后的那一環(huán)。

目前光刻機(jī)應(yīng)該是我們最落后的那一環(huán)了，國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)的分辨率還在90nm，是一臺(tái)干式DUV光刻機(jī)，理論上來(lái)講，能支持的最高工藝應(yīng)該是65nm左右。也就是說(shuō)，65nm才是我們真正的芯片能力。

所以就算我們有3nm的EDA、有3nm的芯片設(shè)計(jì)能力，能封測(cè)3nm的芯片，甚至更先進(jìn)的一點(diǎn)，這些全部達(dá)到了1nm工藝，又能如何呢？

只要國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)沒(méi)有突破，我們的真實(shí)能力就是在65nm，那么只要美國(guó)愿意，只要針對(duì)光刻機(jī)一卡，就卡死在65nm了。

所以，沒(méi)有光刻機(jī)的突破，其它的突破，都是假的，因?yàn)槿魏涡酒谠O(shè)計(jì)出來(lái)后，最后都要制造，而制造就需要光刻機(jī)，沒(méi)有例外。

當(dāng)然，話又說(shuō)回來(lái)，有任何突破都是好的，不管是EDA，還是設(shè)計(jì)，或者是封測(cè)，只是我想讓大家清楚一個(gè)事實(shí)，那就是先別自嗨，扎實(shí)把基礎(chǔ)打牢才是正道。特別是光刻機(jī)，必須突破，否則會(huì)嚴(yán)重拖后腿。