不偏不倚，說說芯片堆疊技術對我國芯片制造的影響到底有多大
龍芯3C5000為一款16核處理器，其采用了國產14納米工藝生產，加上芯片堆疊技術之后，雙精度浮點性能可達1TFLOPS（1萬億次），足以滿足主流服務器對芯片性能的要求。
龍芯3D5000服務器芯片在國內有廣闊的發展前景，因為服務器芯片對主流的Windows系統依賴不高，國內的服務器操作系統只有兩成左右采用Windows，華為的歐拉、阿里龍蜥操作系統在國內服務器市場占據優勢市場份額，因此可以實現服務器從芯片到操作系統都國產化的目標。
國產服務器芯片已成為國產替代最成功的行業，從數年前國內就已推進服務器芯片國產化，中國移動、中國電信、建行的幾次招標都給予國產服務器芯片不小的市場份額，不過當時的國產服務器芯片大多都是ARM架構，性能不夠強。
如今的龍芯3D5000的性能已是ARM架構服務器芯片的四倍，足夠強大的性能，可以進一步加速服務器芯片國產化，這對于美國試圖從服務器芯片著手，影響中國的AI技術、云計算等的發展落空。
芯片堆疊技術
芯片堆疊是一種封裝技術，并非晶圓制造技術。
芯片堆疊可以將存儲、邏輯、傳感器、基帶等集于一體，能夠提高性能、增強功能、縮小尺寸，甚至可以將摩爾定律向前延伸。
傳統芯片是一個二維平面，而芯片堆疊是一個三維平面，可以將芯片上下疊加，通過TSV提供多個晶片垂直方向的通信。
目前芯片堆疊主要分為四種：
第一種、基于芯片堆疊的3D技術
將相同的裸芯片上下堆疊，然后通過兩側的接合線進行連接，最后進行封裝。堆疊方法可以是金字塔型，懸臂式，并排式等。
第二種、有源TSV堆疊
兩個或兩個以上的裸芯片堆疊在一起，通過TSV技術將基板、芯片之間相互聯通。
第三種、無源TSV堆疊
兩個裸芯片之間放置中介層，中介層具有硅通孔（TSV），上下兩個芯片通過中介層連接在一起。
第四種、存儲芯片堆疊
該技術主要應用于NAND閃存上，這種存儲芯片附在有機基板上，即使采用八個芯片堆疊，它們的總厚度（560μm）仍小于普通芯片的厚度。
芯片堆疊在不斷的發展中形成了很多優勢：
降低芯片設計的復雜性。在芯片設計階段，可以對單個不同的模塊進行分類設計，這樣大大降低了設計的難度和復雜度。
降低芯片的制造成本。在芯片制造過程中，不必對每個模塊都采用5nm、3nm的先進工藝，例如通訊模塊就可采用14nm的成熟工藝。
提高芯片的良品率。芯片堆疊技術可以將系統性芯片分割成獨立的模塊，進行單獨制造，從而降低制造的難度，提高芯片的良品率。
當然也有很多弊端：
芯片堆疊是可行的，前景也不錯，但是恐怕很難應用到智能手機上。因為芯片堆疊需要更多的封裝空間，以及面臨功耗增大、散熱需求增大的問題。
智能手機空間已經瓜分完畢，甚至連續航需要的大容量電池都不敢做，此時還要將多個芯片封裝在一起，恐怕不太現實，畢竟大家不想整天抱著一塊板磚。
3D堆疊應用商業化普及
蘋果此前已經向我們證明，芯片堆疊技術是可以大幅提升處理器的性能的。前不久發布的M1 Ultra芯片，就是通過兩塊M1 Max芯片封裝而來的。
M1 Ultra將兩枚M1 Max中隱藏的芯片間互連模塊（die－to－die connector）通過技術手段整合在一起，蘋果將其稱之為“Ultra Fusion”架構，擁有1萬多個信號點，互連帶寬高達2．5TB／s，而且延遲、功耗都非常低。
這種堆疊方式可在性能、能耗和功能上帶來各種意想不到的好處。
沒有這種技術，蘋果智能手表Apple Watch也就無法做出來，三星最先進的固態存儲器、來自英偉達和谷歌的人工智能系統和索尼超級快速的新型相機也不例外。
芯片堆疊也帶來了一些全新的功能。有的手機攝像頭將圖像傳感器直接疊加在處理圖像的芯片上面。額外的速度意味著，它們能夠對照片進行多次曝光，并將其融合在一起，在昏暗的場景里捕捉到更多的光線。
3D堆疊式芯片的普及非常快速，它們也必然會成為行業主流。10年前，該技術幾乎僅僅存在于高校實驗室；五六年前，還難以找到它的商業化案例。但它如今如雨后春筍般涌現，出現在各類的應用上，如網絡化、高性能計算和Apple Watch等高端可穿戴設備。
芯片堆疊技術推動國產芯片量產
在諸多限制和封鎖下，我國一直缺乏半導體關鍵設備EUV光刻機，這就導致中國在推進7nm工藝乃至更先進的工藝方面始終無法突破，但是中國芯片行業采取了兩條路線齊步走的方式發展芯片。
其中一條路線就是積極推進國產芯片制造產業鏈的完善和技術升級；另一條路線則是研發先進的封裝技術，例如華為芯片堆疊技術將兩枚同樣以14nm工藝生產的芯片堆疊在一起，從而取得接近7nm工藝的性能。
堆疊技術并非新技術，華為此項專利只是其中一個堆疊方法的專利展示。至少為國內被芯片“卡脖子”提出了解決方案之一，在此研發過程所沉淀和積累下來的研發能力、研發隊伍、研發平臺也是有價值的。
Tensun騰盛作為在半導體封測領域有著十六年經驗的精密裝備供應商，也一直不斷探索SiP先進封裝領域產品設備的開發和制程應用，致力于為客戶提出半導體制程封測的解決方案。
只要有市場，中國芯片就能引領世界，芯片堆疊技術能最大化發揮目前的國產芯片資源優勢。5G技術融入到各行各業，幫助傳統企業快速轉型升級，利用我們自身的優勢去提高行業發展。
