毫不夸張的說，現(xiàn)在應該是全球各國對半導體產(chǎn)業(yè)最重視的時候，甚至也是半導體發(fā)展最為關鍵的時候，因為美國對中國芯片的打壓，讓全球都陷入了擔憂之中。

所以我們看到，韓國、歐洲、日本、中國大陸等國家和地區(qū)，均在大力發(fā)展半導體，以期核心關鍵技術掌握在自己手中，不被別人卡脖子。

但大家也都清楚，芯片產(chǎn)業(yè)鏈是所有領域中最為復雜的，拿芯片制造這一環(huán)節(jié)來說，就需要幾十上百種材料，幾百種設備，上千道工序，建設一條先進的芯片生產(chǎn)線，起步就是上百億美元的投資，一般的國家真的玩不轉，純粹是大國專屬。

同時還有一個重要因素，那就是當前芯片產(chǎn)業(yè)鏈是全球一體化的，沒有任何一個國家和地區(qū)，擁有全套先進產(chǎn)業(yè)鏈，都在全球整合資源。

這就給了美國可乘之機，因為美國靠著自己的美元霸權，科技霸權，軍事霸權，稱霸全球，誰也不能挑戰(zhàn)他的地位，誰挑戰(zhàn)，他就制裁誰。

特別是在芯片產(chǎn)業(yè)上，任何國家和地區(qū)，都不能動搖他的地位。而之所以美國這么硬氣，原因在于整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈上，他擁有絕對的話語權，就算有些領域沒有話語權，也通過美元、美軍等霸權，掌握著話語權。

如上圖所示，這是當前按領域分類的全球半導體市場格局，大家可以看到在整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈，美國拿下了39%的份額，真正的遙遙領先。

之后再是韓國，份額就只有16%了，日本為14%，中國臺灣為12%，歐洲為11%，中國大陸僅為6%，可以說排名非常靠后。

從具體的領域來看，美國最牛的是EDA、IP、設備、IC設計等。特別是EDA拿下95%市場，IP拿下52%市場，設備拿下44%，設計拿下47%。

而日本比較牛的是硅晶圓片這些材料，以及晶圓設備、封測工具等方面，擁有話語權，歐洲最牛的是IP，拿下了43%的份額。

而臺灣比較厲害的則是FAB也就是晶圓制造，還有ATP（封測），至于中國大陸，最好的是封測，拿下14%的份額，其次是制造，但只有7%的份額，其它像EDA、IP、制造設備上，都表現(xiàn)非常差。

可見，中國要芯片產(chǎn)業(yè)鏈崛起，要補的課實在太多了，與全球領域的國家和地區(qū)一比，就沒有一項是真正領先的，可以說就沒有一項能夠拿的出手的。

所以，虛心向先進的國家和地區(qū)學習，加大投入，堅持研發(fā)，把要補的課先補上來，才有機會彎道超車，你覺得呢？