據(jù)電子時(shí)報(bào)5月30日?qǐng)?bào)道，盡管目前消費(fèi)電子領(lǐng)域需求疲軟，導(dǎo)致對(duì)芯片的需求減少，但汽車(chē)、工業(yè)領(lǐng)域?qū)CU芯片的需求較強(qiáng)，利好中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的MCU制造商。不過(guò)總體而言，合泰半導(dǎo)體、新唐科技、迅杰科技和凌通科技，都對(duì)2023年的業(yè)務(wù)前景持保守態(tài)度。

新唐科技是唯一一家與恩智浦、瑞薩、美國(guó)微芯、意法半導(dǎo)體、英飛凌等齊名的全球十大MCU制造商，一直專(zhuān)注于工控芯片、車(chē)用芯片領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息，新唐科技最近從中國(guó)大陸客戶(hù)那里獲得了許多AMR（自主移動(dòng)機(jī)器人）用MCU芯片的訂單。由于新冠疫情相關(guān)限制措施的解除，目前市場(chǎng)對(duì)這類(lèi)芯片的需求已經(jīng)加強(qiáng)，并會(huì)在未來(lái)保持穩(wěn)定。

在汽車(chē)領(lǐng)域，新唐的BMIC（電池管理芯片）產(chǎn)品同樣獲得了大量訂單，2023年一季度已經(jīng)開(kāi)始出貨。除了中國(guó)大陸市場(chǎng)，該公司還有來(lái)自日本的電動(dòng)汽車(chē)芯片需求。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的MCU芯片供應(yīng)商，未來(lái)還需要面對(duì)西方大廠(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。瑞薩半導(dǎo)體計(jì)劃在2026年底將其產(chǎn)能提高10%，將其產(chǎn)品從28nm更新至22nm工藝節(jié)點(diǎn)，預(yù)計(jì)最早會(huì)在2023年第四季度投放市場(chǎng)。而NXP恩智浦也計(jì)劃將其車(chē)用MCU從180nm工藝升級(jí)至40nm工藝節(jié)點(diǎn)，該公司預(yù)計(jì)在2024年之前，工控、汽車(chē)用MCU可能出現(xiàn)供應(yīng)短缺。此外，美國(guó)公司ADI同樣積極加強(qiáng)在MCU領(lǐng)域的部署，重點(diǎn)關(guān)注AI、低功耗芯片、安全類(lèi)芯片產(chǎn)品。

消息人士還表示，應(yīng)廣科技、九齊科技，對(duì)游戲設(shè)備市場(chǎng)持積極態(tài)度，兩家公司都認(rèn)為該市場(chǎng)受經(jīng)濟(jì)衰退的影響較小。一些制造商表示，他們不斷收到游戲設(shè)備MCU的訂單，使得公司保持住了一季度的銷(xiāo)售勢(shì)頭。