ABF基板需求可望在今年下半年恢復(fù)
研究機構(gòu)在當?shù)貢r間周三（5日）發(fā)布報告結(jié)果顯示，ABF載板行業(yè)在2023年一季度進入低谷，衰退明顯。但預(yù)計在2023年下半年在PC、筆記本、服務(wù)器的帶動下，ABF載板行業(yè)有希望走出下降趨勢，看到需求的復(fù)蘇。
Counterpoint在報告指出，人工智能和先進封裝技術(shù)是高端ABF基板需求的長期增長動力，但中低端ABF基板市場的供應(yīng)過剩仍然令人擔憂。
機構(gòu)指出，由于智能手機復(fù)蘇的前景有限，BT基板需求仍然受到影響，但觸底反彈的早期跡象正在出現(xiàn)。
來源：Counterpoint Research
三家中國臺灣芯片載板制造商欣興、景碩、南亞均在第一、第二季度遭遇超預(yù)期的衰退，不過欣興電子表示二季度末的情況有所改善，這是由于英特爾Sapphire Rapids、AMD Epyc Genoa服務(wù)器處理器促進了高端載板需求。
中低端ABF載板市場供過于求的問題仍然令人擔憂，因為高端載板的占比較少，來自AI、HPC的應(yīng)用短期內(nèi)不會給予很大幫助。另一方面，全球知名ABF載板供應(yīng)商如Ibiden、欣興電子，都在不斷擴大ABF載板產(chǎn)能，引發(fā)人們對中低端產(chǎn)品長期供過于求的擔憂。
Counterpoint表示，BT樹脂載板行業(yè)，顯露出復(fù)蘇的跡象。這類產(chǎn)品大都用于智能手機和存儲產(chǎn)品，自2022年以來需求一直很弱。從2022年第四季度開始，電視SoC的需求有所改善。由于安卓手機市場的復(fù)蘇慢于預(yù)期，需求仍然疲軟，智能手機的庫存調(diào)整還將持續(xù)一段時間。
機構(gòu)預(yù)計，至少要等到2023年第四季度末，智能手機需求的恢復(fù)才能夠?qū)T載板的需求產(chǎn)生積極影響。
