按照媒體的說法，蘋果的iPhone15將于9月13日晚上發(fā)布。

而這次的iPhone將搭載全球首款3nm的手機(jī)Soc芯片A17，而這也是臺積電首顆量產(chǎn)的3nm芯片，更是全球首顆量產(chǎn)的3nm手機(jī)芯片。

而在蘋果A17之后，像高通、聯(lián)發(fā)科、三星等，也將推出3nm的手機(jī)芯片，意味著芯片工藝，正式進(jìn)入3nm時代。

而臺積電進(jìn)入了3nm，從另外一方面來看，也意味著中國大陸的芯片制造技術(shù)，相比于臺積電，又落后了一代，從之前的落后2代，變成了落后4代。

目前中國大陸最先進(jìn)的工藝是中芯的14nm工藝，而離3nm工藝，中間還有10nm、7nm、5nm這么三代，再加上3nm這么一代，一共是4代。

如果按時間來算，臺積電于2015年就量產(chǎn)了16nm（等效于14nm工藝），而從16nm到3nm，臺積電花了8年時間，相當(dāng)于這4代，按照正常情況，至少需要8年時間。

大家都清楚，現(xiàn)在可不是正常情況，美國可是在打壓中國芯片產(chǎn)業(yè)，全面禁止14nm及以下的設(shè)備銷售，所以中國大陸要進(jìn)入14nm以下工藝，時間未知……

事實上，當(dāng)初美國沒有打壓的時候，中國大陸離臺積電工藝，其實是不遠(yuǎn)的。

2015年臺積電量產(chǎn)16nm(14nm)，然后中芯國際在2019年量產(chǎn)14nm工藝，只相差4年。而2019年時，臺積電還在量產(chǎn)7nm工藝，意味著當(dāng)時中芯國際只落后臺積電2代。

當(dāng)時中芯國際請到了梁孟松這個大神，梁孟松帶領(lǐng)中芯國際，迅速進(jìn)入了14nm，并對10nm、7nm展開了研究，前期研究工作都已經(jīng)準(zhǔn)備好了，只等EUV光刻機(jī)。

誰知道這臺EUV光刻機(jī)沒有等到，反而等到了美國的禁令，不僅EUV光刻機(jī)買不到，連先進(jìn)一點的DUV光刻機(jī)（浸潤式光刻機(jī)）都買不到了。

然后中芯與臺積電的差距，也就從落后2代4年，變成了落后4代8年了。

并且不黑不吹，如果禁令持續(xù)，落后只會越來越多，因為我們很長一段時間之內(nèi)，會一直卡在14nm，要等到國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備均邁入14nm以下，才會有進(jìn)步。

這個時間要多久，誰也不清楚，但估計肯定不是短時間的事情。所以國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)，真的要加油，任何重大的突破，一定要基于國產(chǎn)設(shè)備才算是真突破，假如借助美國的技術(shù)/設(shè)備來突破，依賴性太大，別人一卡就死，沒有太多意義。