德國德累斯頓的新芯片工廠

第一個聯(lián)盟是由臺灣臺積電牽頭，博世、英飛凌和恩智浦各入股10%，旨在創(chuàng)建一家合資企業(yè)，在德國建造和運營一家新的半導體制造工廠。

本月初，臺積電宣布董事會批準最高投資35億歐元（約合39億美元），在德國德累斯頓設立歐洲半導體制造公司（ESMC）。臺積電將持有70%的股份，恩智浦、英飛凌和博世各持有10%的股份。

新公司將建造一座新工廠，預計耗資110億美元。其余的資金將來自德國政府，作為歐盟芯片法案的一部分。該工廠將專注于汽車和工業(yè)領域的半導體制造，預計將于2027年開始生產(chǎn)。

在德累斯頓工廠之前，臺積電還投資400億美元在亞利桑那州新建了先進制造工廠，并在日本成立了一家合資企業(yè)。臺積電正在日本建設一家生產(chǎn)特種技術的工廠。與此同時，英飛凌今年5月在德累斯頓的芯片工廠破土動工。

臺積電的晶圓廠以高效率和高技能員工為基礎，可以比任何競爭對手更快、更精確地制造芯片。對他們來說，在德國復制同樣的效率可能是一個巨大的挑戰(zhàn)，因為德國以嚴格的勞動法和法規(guī)而聞名。

“在德累斯頓的投資表明了臺積電致力于服務客戶的戰(zhàn)略能力和技術需求，我們很高興有機會深化與博世、英飛凌和恩智浦的長期合作伙伴關系，”臺積電首席執(zhí)行官CC Wei博士表示，“歐洲是半導體創(chuàng)新的一個非常有前途的地方，特別是在汽車和工業(yè)領域，我們期待著與歐洲的人才一起將這些創(chuàng)新帶到我們先進的硅技術上。”

“我們的聯(lián)合投資是支持歐洲半導體生態(tài)系統(tǒng)的一個重要里程碑。借此，德累斯頓正在鞏固其作為世界上最重要的半導體中心之一的地位，該中心已經(jīng)是英飛凌最大的前端站點的所在地。”英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck說道。“英飛凌將利用新產(chǎn)能來滿足不斷增長的需求，特別是歐洲客戶，特別是在汽車和物聯(lián)網(wǎng)領域。這些先進能力將為開發(fā)創(chuàng)新技術、產(chǎn)品和解決方案奠定基礎，以應對脫碳和數(shù)字化的全球挑戰(zhàn)。”

開發(fā)RISC-V處理器

第二家合資公司是挪威的北歐半導體公司和美國的高通公司，將推動基于RISC-V的處理器的研發(fā)，以抗衡Arm在移動和汽車市場的全球主導地位，以及x86架構在數(shù)據(jù)中心的主導地位。

“這家公司的目標是加速基于開源RISC-V架構的未來產(chǎn)品的商業(yè)化。該公司將成為兼容基于RISC-V的產(chǎn)品的單一來源，提供參考架構，并幫助建立行業(yè)廣泛使用的解決方案。最初的應用重點將是汽車，并將逐漸擴展到移動和物聯(lián)網(wǎng)。”

這一舉措在如今尤為重要，因為Arm已經(jīng)提交了IPO招股說明書，計劃在9月初上市。最近，Arm正在改變其許可結構，這引發(fā)了人們的擔憂：即該公司希望擠壓制造商，以提高其IPO價格。

Tim Bradshaw在英國《金融時報》上寫道：“對Arm而言，其在智能手機處理器領域的壓倒性主導地位，既是其最大的資產(chǎn)，也是其在下月首次公開發(fā)行(IPO)中實現(xiàn)預計逾600億美元估值的最大挑戰(zhàn)。”“盡管汽車芯片和云計算處理器等其他市場對Arm充滿希望，但分析師表示，它永遠無法指望在移動領域重現(xiàn)近乎壟斷的局面。”

“恩智浦很榮幸能夠成為歐盟新聯(lián)合努力的一部分，該項目旨在率先為汽車行業(yè)開創(chuàng)經(jīng)過完全認證的基于RISC-V的IP和架構。”恩智浦半導體執(zhí)行副總裁兼首席技術官Lars Reger表示：“客戶可以選擇交鑰匙資產(chǎn)的一站式生態(tài)系統(tǒng)，這將加強RISC-V在歐洲許多行業(yè)的采用。”

“我們很高興與其他行業(yè)參與者攜手合作，通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴展。高通公司投資RISC-V已經(jīng)超過五年了，我們已經(jīng)將RISC-V微控制器集成到我們的許多商業(yè)平臺中。我們相信RISC-V的開源指令集將促進創(chuàng)新，并有潛力改變行業(yè)。”高通技術公司負責產(chǎn)品管理的高級副總裁Ziad Asghar說。

歐洲：下一個創(chuàng)新和制造中心

上述相關公司同時宣布了這兩個聯(lián)盟和舉措，但在官方新聞稿發(fā)布之前，可獲得的信息很少。通常，恩智浦、英飛凌和高通等公司會與專業(yè)媒體舉行發(fā)布前簡報會。

這兩家聯(lián)盟是由三家歐洲公司同時宣布的，這一事實對所涉及的協(xié)同效應提出了幾個問題：

• 他們幾乎同時宣布了這兩項舉措：這兩項舉措是完全獨立的，還是有共同的目標？

• RISC-V計劃是否旨在減少對其他ISA的依賴，特別是對Arm的依賴?

• 歐洲半導體制造公司(ESMC)是否希望盡快引入先進的10納米以下制造技術，并在短期內整合最新的ASML和臺積電技術?

• 這些舉措將如何影響歐洲的半導體供應鏈，尤其是汽車和其他制造業(yè)的供應鏈?

我們向恩智浦、博世和英飛凌詢問了這些問題，但截至發(fā)稿時尚未收到答復。

然而，這些聯(lián)盟發(fā)出了一個明確的信息：歐洲半導體公司和工業(yè)企業(yè)決心減少對亞洲制造業(yè)和其他壟斷企業(yè)的依賴。此外，臺積電和高通等公司將歐洲視為下一個創(chuàng)新和制造中心。