眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)是有周期的，當(dāng)行業(yè)需求增長時，價格上漲，然后晶圓廠們紛紛擴(kuò)產(chǎn)，就迎來了上升期。

然后大家產(chǎn)能增長太多，供大于求，于是價格下跌，行業(yè)迎來下跌期，于是晶圓廠們又開始減產(chǎn)，降庫存，當(dāng)產(chǎn)能降低，庫存減少，價格又開始上升，又迎來行業(yè)上漲……

就這樣周而復(fù)始，整個行業(yè)就是螺旋狀的上漲、下跌……

而2020年下半年，全球芯片大緊張，于是芯片芯片，新的上漲周期開始，那時候晶圓廠大量擴(kuò)產(chǎn)，不斷漲價，大賺特賺，持續(xù)到2022年上半年。

從2022年下半年開始，市場供過于求，然后開始價格下滑，廠商們也開始減產(chǎn)，打價格戰(zhàn)等，一直持續(xù)到現(xiàn)在。

2023年3季度，估計是這個下跌周期最寒冷的時候了，因為全球所有的晶圓廠、硅片廠，都在下滑。

如上圖所示，這是全球主流晶圓三季度的營收、利潤情況，大家可以看到，大家的營收全線下滑，利潤也是全線下滑，沒有在增長的。

上圖則顯示的是頭部硅片廠的營收、利潤情況，可以看到全球排名靠前的硅片廠，大家的營收、利潤也在下滑。

而硅片是所有芯片制造的材料，硅片出現(xiàn)下滑，很明顯市場不給力，大家都不需要硅片來制造芯片了。

而晶圓廠則是所有芯片制造的源頭，一旦營收、利潤下滑，則表示產(chǎn)能利用率低，價格下降，說明下游的芯片企業(yè)，都不找大家代工了。

按照機(jī)構(gòu)的預(yù)測，這一波下跌，可能會在2023年底出現(xiàn)回升，最快在2023年四季度，而在2024年可能會迎來上漲。

可見，2023年3季度，應(yīng)該是這個芯片周期中，最寒冷的時候了，而熬過這個冬天，春天也就不遠(yuǎn)了。