據(jù)介紹，這項(xiàng)投資計(jì)劃的官方名稱為“國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃”，目的在提高美國(guó)半導(dǎo)體的先進(jìn)封裝能力，彌補(bǔ)其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的缺口。

這也是美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》的首項(xiàng)研發(fā)投資計(jì)劃，資金來(lái)自《芯片與科學(xué)法案》中專門用于研發(fā)的110億美元資金，與價(jià)值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵(lì)資金池是分開(kāi)的。

這筆資金將由商務(wù)部的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所管理，該研究所將建立一個(gè)先進(jìn)的封裝試點(diǎn)設(shè)施，并為新的勞動(dòng)力培訓(xùn)計(jì)劃和其他項(xiàng)目提供資金。

據(jù)悉，美國(guó)的芯片封裝產(chǎn)能只占全球的3%。相比之下，中國(guó)的封裝產(chǎn)能估計(jì)占38%。

美國(guó)商務(wù)部副部長(zhǎng)Laurie Locascio在宣布這一投資計(jì)劃時(shí)表示：“在美國(guó)制造芯片，然后把它們運(yùn)到海外進(jìn)行封裝，這會(huì)給供應(yīng)鏈和國(guó)家安全帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)，這是我們無(wú)法接受的。”

Locascio聲稱，到2030年，美國(guó)“將擁有多個(gè)大批量先進(jìn)封裝設(shè)施，并成為最復(fù)雜芯片批量先進(jìn)封裝的全球領(lǐng)導(dǎo)者。

在美國(guó)芯片法案的激勵(lì)下，已經(jīng)有不少外國(guó)企業(yè)計(jì)劃將封裝項(xiàng)目落地美國(guó)。如：韓國(guó)芯片制造商SK海力士公司曾表示，將投資150億美元在美國(guó)建立先進(jìn)的封裝設(shè)施；亞利桑那州州長(zhǎng)凱蒂·霍布斯也透露，該州正在與臺(tái)積電進(jìn)行談判，可能在該州建設(shè)先進(jìn)封裝廠。