12月25日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》報道，供應(yīng)鏈消息透露，聯(lián)電可能會將其12nm制程技術(shù)授權(quán)給英特爾，雙方已接洽多時，近期有望簽訂合作意向書。主要是因為聯(lián)電12nm Arm構(gòu)架技術(shù)對主攻x86構(gòu)架的英特爾將產(chǎn)生互補性，聯(lián)電之后將分階段獲得上百億元新臺幣的授權(quán)金。

業(yè)界指出，中美貿(mào)易戰(zhàn)開打后，中國臺灣、韓國及美國晶圓代工業(yè)者積極建廠，搶多各國半導(dǎo)體補貼等資源，競爭意味濃厚。聯(lián)電12nm技術(shù)授權(quán)英特爾，將為中國臺灣與美國半導(dǎo)體業(yè)重大技術(shù)合作開啟新紀(jì)元。

對于該傳聞，聯(lián)電并未回應(yīng)，僅強調(diào)12nm是公司目前重點發(fā)展的制程之一。

英特爾主導(dǎo)x86構(gòu)架數(shù)十年，其功能強大，迄今仍是電腦中央處理器（CPU）市場主導(dǎo)者，但x86構(gòu)架太過耗電，成為一大缺點。安謀構(gòu)架則相對省電，并且有客戶數(shù)十年的使用回饋，持續(xù)改善進(jìn)化，在智慧手機芯片市場以及平板等行動裝置應(yīng)用，拿下逾九成市占率絕對優(yōu)勢。

據(jù)悉，英特爾這次找上聯(lián)電授權(quán)12nm，主要看好聯(lián)電12nm制程在低功耗以及該制程在Arm架構(gòu)上的優(yōu)勢。目前英特爾正在強化晶圓代工實力，當(dāng)下最主要都集中在發(fā)展先進(jìn)制程，12nm相對成熟，若與聯(lián)電合作，通過授權(quán)合作方式，更能讓英特爾專注沖刺先進(jìn)制程。

英特爾高度重視拓展Arm構(gòu)架芯片代工相關(guān)業(yè)務(wù)，今年上半年已宣布與Arm合作，讓采用Arm技術(shù)的手機芯片和其他產(chǎn)品，可由英特爾代工生產(chǎn)。當(dāng)時業(yè)界便認(rèn)為，英特爾此舉，主要希望獲得高通、聯(lián)發(fā)科等大廠青睞，甚至進(jìn)一步爭取蘋果芯片代工訂單。

業(yè)界分析，除了搶食移動芯片市場，英特爾也考察美國半導(dǎo)體在地化生產(chǎn)趨勢，當(dāng)?shù)豂C設(shè)計業(yè)者將采以鄰近的晶圓代工廠為主，因此直接與聯(lián)電進(jìn)行技術(shù)轉(zhuǎn)讓合作，未來英特爾可藉由相關(guān)制程，就近服務(wù)美國客戶。

聯(lián)電于10月的法說會上透露，內(nèi)部正在規(guī)劃討論以12nm生產(chǎn)低功耗邏輯產(chǎn)品的可能性，規(guī)劃12nm制程將于2025年初完成，隨后將帶來營收貢獻(xiàn)，而且不排除將部分28／22nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)換為12nm，借此節(jié)省成本，并將遵守投報率原則。