一直以來，大家都認為中國芯片產業落后于全球頂尖水平，畢竟像臺積電等都實現3nm了，而我們呢？

不僅如此，美國的禁令更是希望中國芯片產業持續落后，追不上全球頂尖水平，這樣美國就可以利用芯片霸權，制霸全球。

為了達到目的，美國已經聯手日本、荷蘭，對半導體設備進行封鎖，同時美國推出各種芯片補貼政策，吸引晶圓企業們到美國設廠，讓美國重回半導體制造中心。

而近日，英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）在達沃斯世界經濟論壇上，吹了兩個大牛，拍了美國政府的馬屁，引來了網友們的熱議加吐槽。

1、他認為在美、日、荷的聯手封鎖之下，中國芯片產業落后全球頂尖芯片技術10年，并且他認為這個落后是可持續的，意思就是短時間之內，不可能追得上，在美日荷蘭三大國家的的聯手制裁之下，會一直處于落后10年的狀態之中。

2、隨著美國、歐盟的“芯片法案”落地實施，未來全球50%的芯片將在美國制造，美國將重新成為全球芯片制造中心。

對于他說的第一點，估計很多人會不服，畢竟目前最頂尖的技術是3nm，而我們有麒麟9000S，等效于7nm，中間只隔了2代，這兩代實際只有5年左右，沒有10年之久。

不過我們也可以換一個思路來看，那就是我們從7nm實現到3nm，要不要10年？如果不需要，那他就是在吹牛，如果需要，他就不是在吹牛，這個可能要用時間來證明了，但想必持續落后10年，是不可能的，你覺得呢？

關于第二點，估計更多人會不服了。如上圖所示，這是某機構的數據，目前在全球芯片制造產能上，中國先進工藝占比為8%左右，成熟工藝占比為31%左右，而成熟和先進工藝的占比為7：3，這樣計算，中國芯片產能已經達到了24%+。

而到2027年，中國成熟芯片占比會達到39%，先進芯片占比達到6%，計算下來占全球產能約為29%左右。

而按同樣的方法計算，美國2023年占全球芯片產能是7%，到2027年約為8.6%，這個比例離50%不知道有多遠，確定能夠完成？

事實上，力積電前段時間就表示過，在中國大陸建設晶圓廠，成本全球最低，至于在美國等地建晶圓廠，成本是中國的好幾倍。

所以在這樣的情況之下，就算美國有補貼，有激勵政策，真的能夠讓美國的芯片產能占到全球的50%？我想只怕連上帝都不相信吧。

當然，英特爾是美國企業，CEO當然要站在美國政策的角度，來吹幾句牛，拍幾個馬屁，也許吹出來的內容，他自己都不相信呢。