2023年的數據顯示美國唯一的芯片代工企業格芯與聯電的差距較大，與緊隨其后的中國大陸芯片企業中芯國際的差距也在縮小，即將跌至第五名，難怪美國慌了，大舉補貼美國的芯片制造，試圖穩住陣腳。

分析機構芯思想研究院給出2023年全球前十大芯片代工廠的數據顯示，格芯位居全球芯片代工市場第四名，與第五名的中芯國際的市場份額分別為6.58%、6.03%，兩者的差距只有0.55個百分點，并且差距還在縮短。

至于美國芯片制造龍頭Intel則又跌出了芯片代工市場，Intel曾進入芯片代工市場第九名，如今卻又被擠出，而中國大陸的芯片代工企業晶合集成則再次進入芯片代工TOP10。

如此一來，中國大陸又有中芯國際、上海華虹和晶合集成三大芯片代工企業位居全球芯片代工TOP10，凸顯出中國大陸在芯片制造行業的強勢，依托于中國大陸龐大的芯片市場，中國大陸的芯片制造可望進一步增強實力。

芯片制造曾不受美國芯片行業重視，它們曾認為將芯片制造交給亞洲的芯片代工企業是一個不錯的做法，可以提升美國芯片行業的利潤，而美國則掌握住芯片行業利潤最豐厚的部分，然而隨著芯片市場格局的變化，美國芯片行業正重新認識到芯片制造的重要性。

美國芯片的代工企業主要是臺積電，然而數年前中國一家芯片企業通過與臺積電合作，在芯片技術水平方面追上了美國芯片，讓美國芯片行業深感壓力，于是美國迫使臺積電暫停為這家中國芯片企業代工。

美國還促使臺積電和三星前往美國設廠，借此增強美國的芯片制造能力，然而由于美國在芯片補貼方面的分配傾向于美國本土的Intel和格芯，而且美國的芯片制造成本市值太高了--跟隨臺積電赴美設廠的產業鏈企業表示美國制造芯片的成本高出三倍，這就導致臺積電和三星放緩了美國工廠的量產進程。

美國認識到最終還是得靠美國本土的Intel和格芯，由此給這兩家企業的芯片補貼高達數百億美元，其中格芯得到的芯片補貼達到近20億美元，Intel得到的芯片補貼更是高達近200億美元，還有美光得到100多億美元，美國試圖通過金錢援助提升美國在芯片制造方面的實力。

然而從2023年的情況可以看出，即使美國給予本土芯片代工企業巨額資金援助，仍然無法幫助它們提升實力，與亞洲等芯片代工企業的差距還在拉大，美國的做法顯然沒能達成它的目的，這讓美國頗受困擾。

中國芯片制造行業能得到持續的提升，在于中國本土市場的龐大以及中國制造較低的成本，近期就有消息指出中國芯片制造企業給出的代工價格遠比海外芯片企業的低，這讓部分海外芯片企業包括美國的芯片企業都有意下單，而暫緩給格芯、三星、臺聯電等下單，芯片代工價格優勢讓它們承受著較大的壓力。