從實(shí)際情況來看，目前全球的芯片制造產(chǎn)業(yè)，是集中在東亞的。

從下面這個(gè)圖就可以看到，全球芯片代工企業(yè)中，中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸、韓國(guó)的廠商，占了全球90%以上的份額。

而美國(guó)、日本、歐洲的企業(yè)，占比不到10%，可以說全球的芯片代工產(chǎn)業(yè)，東亞說了算。

這對(duì)于美國(guó)而言，肯定是無法接受的，所以美國(guó)一方面打壓中國(guó)大陸的芯片產(chǎn)業(yè)，一邊構(gòu)建同盟，打造屬于自己的芯片工廠。

數(shù)據(jù)顯示，過去幾年，歐美日市場(chǎng)，就有超過20座晶圓廠在規(guī)劃著，項(xiàng)目總值超過2000億美元，美國(guó)的想法很簡(jiǎn)單，就是將原來集中在東亞地區(qū)和芯片產(chǎn)業(yè)，進(jìn)行大洗牌。

其中美國(guó)就不用多說了，為了重振芯片制造產(chǎn)業(yè)，搞了個(gè)530億美元的補(bǔ)貼法案，390億美元對(duì)美國(guó)本土芯片制造的補(bǔ)貼，制造設(shè)備成本25%的投資稅收抵免，還有130億美元用于半導(dǎo)體研究和勞動(dòng)力培訓(xùn)。

日本、歐州也先后搞了芯片補(bǔ)貼，均是以數(shù)百億美元來計(jì)算，歐洲是430億歐元，日本是2萬億日元（133億美元），很明顯大家都想提高自己的芯片制造水平和產(chǎn)能，在接下來的芯片大戰(zhàn)中，獲得一席之地。

不過，幾年下來，不管是美國(guó)，還是日本、歐洲，在芯片制造產(chǎn)業(yè)上，進(jìn)展寥寥，原因在于芯片建設(shè)成本太高了。

和中國(guó)相比，在美國(guó)建設(shè)芯片廠，成本高了50%左右，在歐洲建廠成本和美國(guó)差不多，日本則比中國(guó)高30%左右。

同時(shí)更重要的是，這幾年芯片產(chǎn)業(yè)處于下行階段，產(chǎn)能過剩，價(jià)格下滑，晶圓廠們都在打價(jià)格戰(zhàn)，業(yè)績(jī)下滑，大家對(duì)全球產(chǎn)能大擴(kuò)張持悲觀態(tài)度。

覺得如果一旦全球芯片產(chǎn)能大增長(zhǎng)，全球供過于求，最終靠的是成本競(jìng)爭(zhēng)，而中國(guó)明顯優(yōu)勢(shì)更大，到時(shí)候中國(guó)廠商會(huì)卷死全世界，那可怎么辦？

不過，大家也都清楚，目前形勢(shì)較為緊張，所謂的全球一體化，已經(jīng)被美國(guó)在慢慢切斷，所以未來很可能會(huì)形成更多的本土化，所以雖然大家也都知道產(chǎn)能會(huì)過剩，但為了供應(yīng)鏈安全著想，也不得不瘋狂擴(kuò)建……

所以不管是美國(guó)，還是日本，或是歐洲，都希望能夠圍堵中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)，讓自己后續(xù)芯片制造更為安全，也不得不如此。