據(jù)披露，中芯國際2023年總營收為63.2億美元，較較2022年（的72.7億美元）下降13.1%，歸屬母公司凈利潤來到9.03 億美元，較2022年下降50.4% ，基本每股盈余0.11美元。調(diào)整波動幅度好于行業(yè)平均水平，毛利率為19.3%（2022年為38%），年平均產(chǎn)能利用率為75%，基本符合年初指引。

分產(chǎn)品應用來看，中芯國際2023年收入占比分別為：智能手機27%、電腦與平板27%、消費電子25%、互聯(lián)與可穿戴12%、工業(yè)與汽車9%?？v觀各地區(qū)的營收貢獻占比，來自中國區(qū)的營收達到80%；美國區(qū)的營收占比為16%，歐亞區(qū)占比為4%。而按尺寸分類，12英寸營收占比增長至74%，8英寸占比為26%。

2023年中芯國際總產(chǎn)量為607.4萬片約當8英寸晶圓，月產(chǎn)能增加至80.6萬片約當8英寸晶圓。而銷售晶圓的數(shù)量為586.7萬片約當8英寸晶圓，平均售價為988美元。庫存量為72.4萬片約當8英寸晶圓，較去年增長40.1%，主要原因是生產(chǎn)備貨。

中芯國際2023年研發(fā)投入為7.073億美元，研發(fā)投入占營業(yè)收入比為11.2%。研發(fā)人員由2022年的2326名略增至2362名，研發(fā)人員平均薪酬為6.7萬美元。2023年，公司28納米超低功耗平臺項目、40納米嵌入式存儲工藝汽車平臺項目、4X納米NOR Flash工藝平臺項目、55納米高壓顯示驅(qū)動汽車工藝平臺項目等項目已完成研發(fā)，進入小批量試產(chǎn)。

截至2023年底，中芯國際已累計申請專利19,537件，累計授權(quán)13,544件，申請和授權(quán)專利的數(shù)量均在中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先。

中芯國際指出，2023年，受全球經(jīng)濟疲軟、市場需求不振等因素影響，半導體行業(yè)周期下行。2023年下半年，終端市場的需求呈一定復蘇跡象，但整體供應鏈庫存處于高位，終端產(chǎn)品銷售狀況處于調(diào)整階段，庫存消化仍為2023年半導體行業(yè)主旋律。中長期看，全球半導體行業(yè)兼具周期性和成長性，短期的供需失衡不會影響行業(yè)的中長期向好。伴隨著家居、教育、科研、商業(yè)、工業(yè)、交通、醫(yī)療等各領(lǐng)域應用設(shè)備智能化需求的上升趨勢，市場活力逐漸恢復，終端市場規(guī)模獲得持續(xù)改善，產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)有望逐級回暖。晶圓代工作為產(chǎn)業(yè)鏈前端的關(guān)鍵行業(yè)，產(chǎn)能利用率有望逐步恢復，實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)健的中長期成長。

展望2024年，中芯國際表示，公司仍然面臨宏觀經(jīng)濟、地緣政治、同業(yè)競爭和老產(chǎn)品庫存的挑戰(zhàn)。在外部環(huán)境無重大變化的前提下，按照國際財務(wù)報告準則，中芯國際給出2024年指引：銷售收入增幅不低于可比同業(yè)的平均值，同比中個位數(shù)增長。