全新旗艦智能手機 SoC 采用聯發科的“全大核”架構，采用非傳統方法實現設備上的生成式 AI 和游戲。

聯發科發布了天璣 9300+ SoC，這是該公司針對高端移動應用的最新處理器。 隨著當今消費者對手機游戲、流媒體以及面部識別和邊緣處理等人工智能功能的需求，處理器必須滿足更高的計算需求。  

聯發科于 2023 年 11 月發布了采用全大核 CPU 架構的天璣 9300 SoC，以應對這些獨特的挑戰。 升級后的天璣9300+基于臺積電第三代4納米工藝技術，同樣利用全大核架構，同時達到新的性能壯舉。

天璣9300+一覽

新的旗艦 SoC 包括一些 Arm 的最新處理器，以支持設備上的生成式 AI。 這些包括：

1 個 Arm Cortex-X4 內核，運行頻率為 3.4 GHz
三個 Arm Cortex-X4 內核，運行頻率為 2.85 GHz
四個 Cortex-A720 內核，運行頻率為 2.0 GHz

該芯片組還提供 18 MB 的 L3 緩存和系統級緩存 (SLC)，并支持高達 9,600 Mbps 的最新 LPDDR5T 內存和 UFS 4.0 存儲。 這些功能使設備能夠執行高速任務和多任務處理。 該SoC集成了5G R16調制解調器，可提供高達7 Gbps的下行鏈路和強大的雙SIM卡功能。

SoC 增強了人工智能處理功能

天璣9300+最顯著的特點之一是其先進的AI處理單元（APU 790），它顯著增強了SoC執行邊緣AI計算的能力。 該 APU 有助于高效執行具有多達 330 億個參數的大型語言模型 (LLM)，適用于文本、圖像和音樂生成等實時 AI 應用。 據聯發科稱，APU 的 NeuroPilot 推測解碼加速可將 AI 性能提升高達 10%。

對于游戲玩家來說，天璣 9300+ 集成了第二代硬件光線追蹤引擎和 Arm Immortalis-G720 GPU，在啟用光線追蹤的情況下可以提供 60 FPS 的流暢游戲體驗。 聯發科的 HyperEngine 技術通過提高電源效率和保持設備冷卻來進一步優化游戲性能，從而延長游戲時間而無需熱節流。 

CPU性能是Dimensity 9300和9300+之間的一個關鍵區別特征。
 
該SoC還配備聯發科技的Imagiq 990 ISP，支持具有18位RAW處理的高級AI攝像。 即使在具有挑戰性的照明條件下，也能實現高質量的照片和視頻拍攝。 MiraVision 990 顯示技術可在 120 Hz 下支持高達 4K 分辨率，增強觀看體驗。

SoC的核心：聯發科技的全大核架構

天璣 9300 和天璣 9300+ 中的聯發科全大核架構不同于傳統方法，傳統方法根據尺寸（大、中、小）或性能與效率使用不同的 CPU 核心。 相反，它使用同構設置，其中所有 CPU 核心都是“大”核心，專門為高性能而設計，并配備了無序執行管道。

全大核架構的主要優勢是能夠在各種要求較高的應用程序中提供一致的高性能，特別是那些需要高線程級并行性 (TLP) 的應用程序。 這使得它特別有利于現代移動游戲和多任務處理場景，例如運行圖形密集型游戲和高分辨率視頻通話。 代價是這樣的架構會消耗更多的功率，需要更好的熱管理，并會縮短設備的電池壽命。

全大核原則通過優化從低性能到峰值性能的整個性能范圍內的功率效率，將高性能與能效結合起來。 核心類型的整合簡化了芯片的集群設計和能源感知調度，從而能夠根據應用需求實現更平滑、更有效的性能擴展。

作為天璣 9300+ 的核心，該架構還以更好的幀速率增強游戲體驗，支持新型折疊手機的高級多任務處理，并普遍加快所有應用程序的處理速度。