據臺媒《工商時報》報道稱，晶圓代工大廠臺積電3nm供不應求，蘋果、英偉達（NVIDIA）等七大客戶幾乎包下了臺積電的全部產能，預期訂單滿至2026年。據悉，明年臺積電3nm代工價格將上調超過5%，先進封裝明年年度報價也大約有10%～20%的漲幅。

目前臺積電3nm家族成員包含N3、N3E及N3P，以及N3X、N3A等，其中去年第4季量產的N3E主要瞄準AI加速器、高端智能手機、數據中心等應用所需。N3P則預計今年下半年量產，后續估將成為2026年移動設備、消費類產品、基站乃至網通等主流應用所需芯片制程；N3X、N3A則是為高性能計算、汽車客戶等定制化需求打造。

據悉，臺積電3nm家族主要訂單來源于蘋果、高通、英偉達、AMD等四大客戶，今年這四家廠商新的高端芯片都將會采用3nm制程。比如，蘋果今年推出的M4系列處理器和即將推出的新一代A18系列處理器，高通下半年將推出的旗艦移動平臺驍龍8 Gen4，英偉達將推出的RTX50系列顯卡，AMD下半年將推出的第五代EPYC Turin處理器以及明年計劃推出的MI350系列，聯發科下半年將推出的旗艦級移動平臺天璣9400都將會采用臺積電3nm工藝。

面對這么多大客戶對于臺積電3nm制程的旺盛需求，業內傳出臺積電2024年及2025年3nm家族產能都已被客戶包下的傳聞也并不意外。業界認為，在客戶搶著預訂產能背景下，臺積電3nm家族產能持續吃緊，將成為近兩年的常態。預計明年3nm代工價格將上漲5%。

除臺積電3nm代工價格看漲，先進封裝價格也同步看漲。臺積電竹南先進封裝廠（AP6）啟用至今一年，隨AP6C機臺陸續到位，已成為臺積電最大的CoWoS產能基地，今年第三季度臺積電CoWoS月產能有望自1.7萬片增長至3.3萬片。

報道稱，隨著生成式AI的持續發展，云端AI訓練模型已經發展至百萬億參數，推升了對于高性能AI芯片硬件需求，雖然臺積電持續擴充產能，但CoWoS先進封裝產能仍供不應求。業界分析，雖然部分AI芯片并未采用最尖端的制程工藝，但基本都需要用到臺積電的CoWoS先進封裝技術，

目前臺積電先進封裝產能緊缺，英偉達這一家客戶就占據了約半數產能，AMD緊追其后，此外，博通、亞馬遜、Marvell也計劃采用臺積電的先進封裝技術。對于毛利率接近80%的英偉達來說，為了能夠搶下更多的先進封裝產能，自然是愿意加價的，以便進一步拉開與競爭對手的差距。

供應鏈證實，臺積電新增的CoWoS相關設備預計今年第三季度到位，并要求設備廠增派工程師全面進駐龍潭AP3、竹南AP6、中科AP5等廠。除了竹南廠AP6C，中科廠原本只進行后段oS，現在也將陸續轉成CoW制程，嘉義廠目前還在整地階段，進度將超過銅鑼廠。

根據預計，臺積電下半年3nm訂單強勁，產能利用率將近滿載并延續至2025年，5nm也在AI需求推動下呈現類似情形。此外，先進封裝產能供不應求的情況也將延續至2025年。明年市場需求量預計超過60萬片，而臺積電明年供給量預計只有53萬片，仍有高達7萬片左右的產能缺口，這也使得先進封裝漲價在即。