MDD快恢復整流器因其極短的反向恢復時間和較小的反向恢復電流，被廣泛應用于PFC電路、開關電源、逆變器和新能源汽車電控系統中。在某些特殊應用場景中，為了滿足更高的電流輸出能力或更高的耐壓要求，工程師會考慮將快恢復整流器進行并聯或串聯設計。但看似簡單的“疊加”，實際涉及一系列電氣與熱學挑戰，尤其是均流與均壓控制問題。本文將深入剖析快恢復整流器在并聯與串聯應用中的關鍵設計技巧與注意事項。

一、為什么要并聯或串聯快恢復整流器？

并聯設計的目的

當單顆快恢復整流器的額定電流不足以支撐負載需求時，工程師可能通過兩顆或多顆整流器并聯，以提升總輸出電流能力。這在大功率SMPS、逆變焊機、電動車充電系統中較為常見。

串聯設計的目的

某些高壓電路如工業電源、等離子設備或光伏升壓模塊，其工作電壓超過單顆整流器的耐壓范圍（例如1200V以上）。此時，使用多顆快恢復整流器串聯，以提高整體耐壓能力，是合理的工程手段。

二、并聯設計中的“均流”難題

1.為什么會不均流？

盡管理想狀態下電流應平均分配，但由于實際器件在正向壓降（VF）、導通內阻、熱阻等方面存在差異，導致不同器件承受的電流不同，進而可能造成某一顆器件過載燒毀。

2.解決方法：

選用匹配的器件：來自同一批次、型號一致、特性接近的快恢復整流器優先配對。

使用小阻值均流電阻（熱敏電阻）：在每顆整流器串入一個小阻值（如0.1Ω）的均流電阻，有助于平衡各通道電流。

優化PCB布局：保持各器件連接線長、電感、電容路徑一致，降低阻抗差異。

溫度匹配設計：合理排布散熱器或布局，避免某顆器件局部溫升導致VF下降而電流偏流。

三、串聯設計中的“均壓”挑戰

1.什么導致電壓分布不均？

在高壓關斷狀態下，串聯的快恢復管應各分擔一部分反向電壓。但由于器件間反向漏電流（IR）的不一致，某些器件可能承擔過高電壓，最終發生反向擊穿。

2.解決方法：

加裝均壓電阻：在每顆快恢復管兩端并聯一個高阻值電阻（如100kΩ~1MΩ），利用歐姆分壓實現電壓均衡。

加裝均壓電容或RC吸收：在高頻系統中，漏感與dv/dt效應明顯，推薦并聯RC網絡（例如10nF+100kΩ），提高動態均壓效果。

采用一致性良好的產品：選用反向電流與反向恢復特性穩定一致的器件，減少靜態電壓偏差。

四、封裝與散熱配合要點

在串/并聯設計中，散熱一致性直接影響器件性能的匹配。建議：

使用熱阻相近的封裝類型（如均選用TO-220或TO-247）；

共享同一散熱器或采用等熱阻隔熱墊；

在并聯應用中建議使用同一個熱電位區間，降低熱漂移引起的不均衡。

五、典型應用案例解析

某300W反激電源并聯FRD應用：兩顆3A/600V的FRD并聯，PCB設計上加裝0.22Ω均流電阻，實測電流差值控制在5%以內。

某激光電源串聯FRD設計：采用三顆1200V快恢復管串聯，在每顆器件兩端加裝680kΩ均壓電阻，成功實現3kV耐壓運行，穩定性通過高溫老化驗證。

SO...MDD快恢復整流器的串聯與并聯設計并非“簡單拼接”，而是對器件參數一致性、電路匹配性、熱設計能力的綜合考驗。

并聯需關注均流策略，防止某通道過載失效；

串聯則需解決均壓難題，避免器件電壓分擔不均而擊穿；

無論哪種方式，合理選型、參數匹配與熱管理缺一不可。

作為FAE，我們建議：如需提高系統功率能力，優先考慮使用額定更高的單顆快恢復管，必要時再選擇串/并聯設計，并通過仿真與實測優化結構，確保系統長期穩定運行。