據浙江日報報道稱，位于浙江紹興的中芯紹興成功完成晶圓設備鏈調試。8 英寸晶圓月產能增至 7 萬片，良品率達 99％。目前半導體領域應用范圍最廣的是 8 英寸、12 英寸晶圓。中芯紹興量產成功的 8 英寸晶圓，可用于智能汽車、智能家居家電的芯片制造。

據悉，中芯紹興成立于2018年3月，由中芯國際和紹興集成電路產業基金聯合設立，一期總投資58．8億元，從中芯國際轉移并擴建一條8英寸特殊工藝芯片生產線和模組封裝生產線，提供微機電（MEMS）和功率器件（IGBT、MOSFET）芯片和模組生產服務。

中芯紹興布局三大工藝平臺：一是 MEMS 平臺，包括 MEMS 麥克風、壓力傳感器、超聲波傳感器、振蕩器、加速度計、陀螺儀；二是 MOSFET 工藝平臺，包括溝槽式 MOSFET、分柵式 MOSFET 以及超結 MOSFET；三是立足場截止型（Field Stop）IGBT 結構。