國際半導體產業協會（SEMI）今日公布最新一季晶圓產業分析報告顯示，2021年第二季度，全球晶圓出貨環比增長6％至35．34億平方英寸，創下歷史新高。與去年同期的31．52億平方英寸相比，增長幅度達到12％。

“在多種終端應用的推動下，硅片需求繼續強勁增長，”SEMI－SMG董事長兼副總裁Neil Weaver表示，“由于需求持續大于供應，300mm和200mm應用的晶圓供應都在收緊。”