大家都知道,芯片領(lǐng)域的企業(yè)大多可分為IDM、Fabless、Foundry三種模式,分別指設(shè)計(jì)生產(chǎn)全部搞定、只設(shè)計(jì)、只生產(chǎn)這三種。

華為在芯片領(lǐng)域是Fabless模式,即無(wú)晶圓廠(chǎng)商,自己只設(shè)計(jì)芯片,生產(chǎn)交給代工廠(chǎng),像之前的麒麟芯片,華為只設(shè)計(jì),然后主要是臺(tái)積電生產(chǎn)的。

后來(lái)在芯片禁令之后,大家一直傳聞華為或進(jìn)入芯片制造領(lǐng)域,成為一家IDM廠(chǎng)商,自己設(shè)計(jì)自己制造芯片,但華為一直沒(méi)有表態(tài),畢竟生產(chǎn)芯片門(mén)檻高,投資大,周期長(zhǎng),并不是一朝一夕就可以見(jiàn)成效的。

不過(guò)前天華為輪值董事長(zhǎng)郭平正式表態(tài)了,他說(shuō)“我們不惜打出自己的最后一發(fā)子彈。一定能夠建立起這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈……相信將來(lái),我們不僅能設(shè)計(jì)得出,能造得出,還能夠持續(xù)領(lǐng)先。”

這應(yīng)該算是華為最直接的一次表態(tài)了,那就是未來(lái)一定會(huì)制造芯片,也可以說(shuō)明華為已經(jīng)在開(kāi)始布局芯片制造業(yè)了。

那么今天說(shuō)一說(shuō),華為要造芯片究竟會(huì)有多難?

一顆小小的芯片在制造的過(guò)程中,需要用到幾十上百種設(shè)備,幾百道工序,這些工藝、設(shè)備就不一一細(xì)說(shuō)了,我們只撿重點(diǎn)的說(shuō)。

芯片制造至少有三個(gè)步驟,那就是單晶硅片制造、前道工序、后道工序,華為要想自己制造芯片,估計(jì)這些設(shè)備,都得國(guó)產(chǎn)才行,從國(guó)外廠(chǎng)商那估計(jì)很難買(mǎi)到。

單晶硅片制造就是把砂子變成晶圓的過(guò)程,這一塊相對(duì)簡(jiǎn)單一點(diǎn),就不展開(kāi)說(shuō)了,大家可以認(rèn)為這個(gè)華為要實(shí)現(xiàn)不難就行了。

前道工序就是晶圓變成芯片的過(guò)程,這里分為8個(gè)小流程,分別是擴(kuò)散、薄膜沉積、光刻、刻蝕、離子注入、CMP拋光、金屬化、測(cè)試,所以至少有8種關(guān)鍵設(shè)備。

目前國(guó)產(chǎn)化的設(shè)備,除了光刻設(shè)備外,最多能夠達(dá)到的是28nm,光刻機(jī)還停留在90nm,所以首先國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)要突破。

其次,在芯片生產(chǎn)中,還有很多的化學(xué)材料,比如特氣、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助材料、濕化學(xué)品、靶材、拋光液等等,目前這一塊國(guó)內(nèi)有些甚至這空缺的,自給率為0,要從日本進(jìn)口,這也是一大難點(diǎn),需要突破的。

后道工序主要是封裝測(cè)試,這一塊應(yīng)該不用展開(kāi)講,華為制造芯片,不一定要把封裝測(cè)試也干了,可以交給國(guó)內(nèi)的三巨頭江蘇長(zhǎng)電、天水華天、通富微電來(lái)干,他們有世界一流水平,封測(cè)5nm芯片都沒(méi)問(wèn)題的。

可見(jiàn),華為要想生產(chǎn)芯片,如果是90nm或以上的,這個(gè)可能比較簡(jiǎn)單,但如果要達(dá)到28nm以下,甚至更先進(jìn)的,達(dá)到郭平說(shuō)的持續(xù)領(lǐng)先,還是比較難的,因?yàn)樾枰獓?guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的通力合作,華為一家努力也沒(méi)太多用。

但難不要緊,只要有勇氣,能努力,就一定會(huì)實(shí)現(xiàn)的,希望華為能夠與國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈一起,建立起全球最先進(jìn)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈,那就真的誰(shuí)也不怕了,也不用擔(dān)心被卡脖子了。