今天，供應(yīng)鏈最新的消息顯示，多家主流晶圓代工企業(yè)，在延續(xù)既定的漲價(jià)策略之余再出新招，要求部分芯片設(shè)計(jì)客戶簽訂“保價(jià)保量”合同。

即以今年Q4最新調(diào)升后的價(jià)格為標(biāo)準(zhǔn)，合同期限最長三年、平均兩年，明年起開始生效。換言之，無論市況如何變化，下單量、價(jià)格都按照合約履行。

 

 “綁定”意欲何為，警惕產(chǎn)能過剩？

不難發(fā)現(xiàn)，面對時(shí)下晶圓代工成熟制程供應(yīng)吃緊的狀況，業(yè)內(nèi)又出現(xiàn)警惕產(chǎn)能過剩風(fēng)險(xiǎn)的呼聲，晶圓代工廠“長約”打法，主要也是為了降低明后年市況反轉(zhuǎn)的風(fēng)險(xiǎn)，將日后價(jià)格、訂單一并鎖住平穩(wěn)過度，以此處于長久不敗之地。

不過，對于相關(guān)傳聞，幾家晶圓廠多選擇不回應(yīng)。而聯(lián)電最新回應(yīng)承認(rèn)，確實(shí)有會(huì)與客戶簽訂類似合約的情況，但回避透露合約比重等細(xì)節(jié)問題。

 

實(shí)際上，一直以來，聯(lián)電與部分客戶簽訂長約，也符合此次的定價(jià)、定量等細(xì)節(jié)。這樣看來，似乎并非最近才采取的所謂“新招”。不過，聯(lián)電也不否認(rèn)，結(jié)合到當(dāng)前的市場狀況，預(yù)付貨款及簽訂長約的客戶有增多的趨勢。

就例如，由于產(chǎn)能不足，聯(lián)電計(jì)劃擴(kuò)充Fab 12A P6廠區(qū)產(chǎn)能，客戶將以議定價(jià)格預(yù)先支付訂金，確保取得P6未來產(chǎn)能的長期保障，這算是比較特殊的做法了。

 

但編者認(rèn)為，這是否能理解是業(yè)內(nèi)的潛規(guī)則呢？綜合來看，晶圓代工成熟制程產(chǎn)能緊張情況起碼將維持到明年，而在后年將是一個(gè)比較關(guān)鍵的時(shí)間節(jié)點(diǎn)，隨著晶圓廠新產(chǎn)能的不斷投入，屆時(shí)，情況將大大改善，“一路漲”的情形應(yīng)該得到改善，買方市場或許還有點(diǎn)機(jī)會(huì)。

因此，晶圓廠這邊也很“聰明”，提前做好規(guī)劃怕產(chǎn)能過剩，而合同的時(shí)間點(diǎn)恰好設(shè)置在2-3年那個(gè)節(jié)點(diǎn)。不是怕門可羅雀，主要是為了“鎖住”價(jià)格，確保利潤至少能夠維持在與今年相當(dāng)?shù)乃剑瑥亩ＷC較高的效益。合約失效之時(shí)，市場也已經(jīng)走出了過渡期，之后應(yīng)該又是新一輪的賣方市場了。

 

畢竟，盡管芯片短缺一兩年后會(huì)緩解，但未來的“缺芯”將是一波接一波的。雖然缺芯加劇是多個(gè)原因?qū)е碌模珜τ谛酒圃焐潭裕a(chǎn)業(yè)持續(xù)迎來繁榮已是確定的事情，因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的長期需求非常強(qiáng)勁，此次疫情只是加大了誘因而已。

 

訂單塞爆產(chǎn)能大廠調(diào)漲不斷，6大芯片持續(xù)缺貨

日前，訂單塞爆晶圓代工廠產(chǎn)能，帶動(dòng)聯(lián)電、世界先進(jìn)與臺(tái)積電等調(diào)漲消息不斷，聯(lián)電與世界先進(jìn)已持續(xù)調(diào)漲Q3產(chǎn)品售價(jià)。聯(lián)電此前在短短幾個(gè)月內(nèi)，代工價(jià)格已漲過兩波。

一波未平一波又起，臺(tái)積電也一度打破沉寂，加大對成熟制程的重視，補(bǔ)齊與友商的價(jià)格差距，將調(diào)升先進(jìn)及成熟制程的報(bào)價(jià)，最高漲幅高達(dá)20%。這也對同業(yè)有警示反饋?zhàn)饔茫娂妴?dòng)“新策略”，以尋求更大程度拉攏客戶。

 

因此，上周五傳出聯(lián)電已通知客戶，將自11月起再度調(diào)漲代工價(jià)格，平均漲幅達(dá)到10%。實(shí)際上，此前不久已有聯(lián)電Q4規(guī)劃再調(diào)漲代工價(jià)格的消息，這次則是具體時(shí)間等細(xì)節(jié)浮出水面。

總的來說，此輪晶圓代工價(jià)格自今年Q3開漲以來，就愈演愈烈一去不回頭，市場已喊漲到明年初。而今又有“合約綁定”這一出，對于設(shè)計(jì)廠商來說，短期來看都是處于被動(dòng)，實(shí)在是“內(nèi)卷化”嚴(yán)重。

而受益于價(jià)格高企與產(chǎn)能滿載，聯(lián)電、世界先進(jìn)等主攻成熟制程的代工企業(yè)，近期業(yè)績可喜。聯(lián)電Q2毛利率突破三成，創(chuàng)下新高，世界Q2毛利率則超過四成，且皆有持續(xù)擴(kuò)大之勢。

晶圓代工廠成熟制程持續(xù)滿載，致使MCU、面板驅(qū)動(dòng)芯片、功率器件/電源管理芯片、濾波器、傳感器、被動(dòng)元件等產(chǎn)品供應(yīng)緊缺日益加劇，形成上游晶圓廠業(yè)績大增、中游芯片下游終端壓力劇增、出貨受限的尷尬局面。

在此局勢下，增加半導(dǎo)體制造產(chǎn)能已成為代工業(yè)內(nèi)共識(shí)，但又鑒于8英寸及12英寸成熟制程新廠經(jīng)濟(jì)效益及盈利能力有限，業(yè)內(nèi)的投資積極性不高，這也是引致半導(dǎo)體供應(yīng)持續(xù)缺貨的重要原因。

再者，馬來西亞、越南等地疫情不斷出現(xiàn)變數(shù)，也極大地影響了供應(yīng)鏈狀況。而來料不順、下游激活等原因，也同步會(huì)對上下游封測、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生正反向連鎖反應(yīng)。隨著芯片供應(yīng)持續(xù)緊張，已經(jīng)有一些公司開始轉(zhuǎn)變經(jīng)營模式，以減少對其依賴。