眾所周知，在芯片制造的過程中，有三大主要環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)。而這三大環(huán)節(jié)中，我們?cè)O(shè)計(jì)、封測(cè)早達(dá)到了5nm，但制造還處于14nm。

更重要的是當(dāng)前14nm以下的工藝，很難有進(jìn)展，因?yàn)镋UV光刻機(jī)買不到，國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)跟不上來，甚至不僅是EUV光刻機(jī)，還有很多的其它國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，也達(dá)不到14nm工藝。

所以說制造工藝是當(dāng)前我們最需要解決的問題，一旦制造工藝達(dá)到了5nm，那就真的啥都不用擔(dān)心了，卡脖子不存在的。

于是有人就表示了， 目前臺(tái)積電的水平早就達(dá)到了5nm，甚至明年要進(jìn)入3nm了，如果整合臺(tái)積電的技術(shù)，也就是把臺(tái)積電變成“中積電”，那么我們就有了5nm芯片的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)能力，甚至明年還能夠進(jìn)入到3nm，那我們就不用怕芯片卡脖子了。

那么問題就來了，把臺(tái)積電變成“中積電”，就真的不用怕芯片卡脖子了？我只能說你是想多了。

表面上看，臺(tái)積電的技術(shù)是達(dá)到了5nm，甚至明年進(jìn)入3nm，是全球芯片制造技術(shù)最先進(jìn)的企業(yè)，沒有之一。

但事實(shí)上，臺(tái)積電的技術(shù)是依賴于美國(guó)的，比如EUV光刻機(jī)需要從ASML購(gòu)買，而ASML能不能賣光刻機(jī)給臺(tái)積電，要美國(guó)同意的。

除此之外，臺(tái)積電需要用到的EDA軟件，也是美國(guó)公司提供的，還有其它眾多的設(shè)備、材料都是來自于美國(guó)、日本等企業(yè)。

如果臺(tái)積電變成了“中積電”，美國(guó)完全有可能不允許美國(guó)企業(yè)，甚至使用美國(guó)技術(shù)的日本、歐洲企業(yè)，不賣這些設(shè)備、材料給臺(tái)積電，那么臺(tái)積電也就廢了。

所以要解決中國(guó)芯被卡脖子的問題，并不是搞定臺(tái)積電就行的，需要的是全國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈的崛起，即國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈能夠搞定先進(jìn)工藝，可以不依賴美國(guó)技術(shù)。

比如國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)、國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、國(guó)產(chǎn)材料等均達(dá)到先進(jìn)工藝，那樣才是真正的不怕卡脖子，自己實(shí)現(xiàn)自給。

或者，我們也擁有卡住美國(guó)脖子的一些關(guān)鍵核心技術(shù)，美國(guó)不得不用，那么雙方相互牽制，這樣你卡著我，我卡著你，最后就是大家都不卡對(duì)方，合作共贏。