12月22日消息，時代速信科技有限公司（簡稱“時代速信”）完成B輪融資。本輪融資由國投創業獨家投資，支持時代速信加大研發投入和技術迭代，進一步擴大其在第二代、第三代半導體射頻芯片和功率芯片的技術優勢和產品布局。

時代速信成立于2017年，面向未來5G、6G移動通信網絡的發展，專注于第二代(GaAs) 和第三代(GaN)半導體芯片研發，致力于集成電路、射頻芯片、多功能芯片、應用方案的設計、研發、生產及銷售。目前3大產品線、5大品類已滿足各類基站、終端設備、物聯網、汽車電子等應用領域全頻率需求，其研發的射頻PA、LNA等核心產品在通信設備廠商的測試中表現優異，部分性能指標超過國際巨頭。