①臺積電將推出5nm汽車電子平臺和2nm新晶體管架構

在中國集成電路設計業2021年會暨無錫集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2021）上，臺積電（中國）總經理羅鎮球表示，臺積電將于明年3月推出5nm汽車電子工藝平臺，同時臺積電將在2nm的節點推出Nanosheet／Nanowire的晶體管架構并采用新的材料。羅鎮球還表示臺積電從今年開始大幅提升資本開支，在2021年－2023年，會在已擴產的基礎上投資超過1000億美元。

②SK海力士擬采購Mecaro半導體材料用于DRAM生產

據外媒報道，2021年下半年，SK海力士一直在測試Mecaro所提供的半導體材料。如果Mecaro的產品通過測試，則有望打入SK海力士的供應鏈名單并為DRAM生產提供支持。不過SK海力士的測試尚未完全結束，據悉，SK海力士的測試少則兩個月，最多長達六個月。

③地平線與RoboSense達成戰略合作 加速高等級自動駕駛規模化落地

地平線宣布與全球領先的智能激光雷達系統科技企業RoboSense（速騰聚創）達成戰略合作。雙方將依托在各自領域的技術積累和量產經驗，重點圍繞高級輔助駕駛（ADAS）、自動駕駛、機器人、智慧交通新基建等方面開展深度合作。地平線將提供以“芯片＋算法＋AI開發工具”為基礎的智能汽車解決方案，充分滿足RoboSense對智能網聯汽車的多元化需求。

④通信芯片公司芯邁微半導體完成首輪融資

近期，芯邁微半導體宣布完成公司首輪融資。該輪融資由華登國際領投，星睿資本等產業基金和業界人士聯合參投。本輪融資將主要用于公司芯片及平臺解決方案研發，公司產品預計于2023年推出及量產。