近日，國內半導體超純刻蝕硅材料領先企業江西磐盟半導體科技有限公司（簡稱 “磐盟半導體”）完成近億元A輪融資。本輪融資由銀河資本領投，擎領資本跟投，光源資本擔任獨家財務顧問。此次融資將主要用于進一步提升核心技術工藝、擴大產能規模，加速磐盟半導體刻蝕硅材料國產化進程，滿足全球市場對超大尺寸單晶和無氮多晶材料的迫切需求。

公開資料顯示，磐盟半導體成立于2021年，專注于生產半導體級硅片，產品包括研磨片、腐蝕片、拋光片，都是國內半導體和電子產業發展急需的產品，其中晶圓尺寸為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸全覆蓋，現以4~6英寸硅片為主，后期將以8英寸為主。

目前，中國在刻蝕硅材料領域的國產化率仍較低，高端市場長期被海外企業壟斷。磐盟半導體依托自主研發的大尺寸溫場控制技術、無氮純化工藝等核心突破，已成為國內極少數實現大尺寸單晶硅材料量產，并打破日本企業在無氮多晶領域壟斷的高科技企業。

此外，磐盟半導體正在積極擴建景德鎮生產基地，加速實現超大尺寸單晶硅材料規模化產出。（校對/趙月）