存儲芯片回暖，除了HBM，大容量SSD也成為稀缺貨
據TrendForce集邦咨詢研究，受到供應商減產影響，自2023年第四季起涌進的大容量訂單需求尚未被完全滿足，加上其它終端產品欲憑借建置低價庫存的采購策略而擴大訂單，同時，AI服務器帶動大容量存儲需求明顯成長，部分北美客戶開始擴大采用QLC大容量SSD取代HDD，帶動第一季Enterprise SSD采購位元季增逾兩成，在量價齊漲的情況下，2024年第一季Enterprise SSD營收達37.58億美元，季增62.9%。
-
-
突破視覺感知性能瓶頸！清華“天眸芯”登Nature，實現10000幀/秒的高速率
在開放世界中，智能系統不僅要處理龐大的數據量，還需要應對各種長尾問題，如自動駕駛中面臨的突發危險、出入隧道的劇烈光線變化、夜間強閃光干擾等。 -
電子線路板上最多卻最不起眼的器件--電容，你了解多少？
區分電容的方法很多，可以從容值進行區分，可以從電介質進行區分，但不論如何分類，這類基礎的被動元器件，總的來看其作用無外乎是濾波、吸收和諧振。 -
-
汽車芯片未來幾年將出現大幅增長，國產替代進口勢不可擋
根據 IDC 的《全球半導體汽車生態系統和供應鏈》，隨著汽車行業向數字化和智能化發展，IDC 預計全球汽車半導體市場將出現前所未有的增長。 -
半導體行業是否真的走出陰影？要形成萬億市場規模需要哪些條件
國際半導體產業協會 (SEMI) 首席執行官兼總裁阿吉特·馬諾查 (Ajit Manocha) 在吉隆坡舉行的 2024 年東南亞半導體展上發表講話，強調全球半導體行業正在快速增長，該行業正乘著三重技術顛覆浪潮，到 2030 年，該行業將達到 1 萬億美元的市場規模里程碑。 -
聯發科蔡力行鎖定AI三支箭 Arm+NVIDIA現身力挺想像無限大
聯發科執行長蔡力行在COMPUTEX 2024以“AI無所不在”為主軸進行主題演講，這場演講有個出乎意料之處。 -
中國芯當前目標：不去強求3nm，而是把7nm做到3nm性能
目前，全球芯片制造技術最強的，應該是臺積電和三星了，已經實現了3nm。預計在2025年，也就是明年，這兩家廠商會實現2nm。 -
三星：中國OLED技術，只落后我們1到1.5年了
近日，有媒體報道稱，蘋果iPhone16使用的OLED屏，已正式由三家屏幕廠商生產了，分別是韓國的三星、LG，中國的京東方。 -
PC市場開始反彈：Arm攻勢猛烈，英偉達可能要造CPU...
要觀察消費電子市場的興衰，最該在意的無疑一是手機，一是PC。過去一季常聽行業談起市場要恢復，這個話題有沒有說服力，主要就看手機和PC市場有沒有恢復了。
