阿斯麥和IMEC聯合光刻實驗室啟用：最早2025年大量生產High NA EUV
據媒體報道，比利時微電子研究中心（IMEC）與阿斯麥（ASML）宣布在荷蘭費爾德霍芬（Veldhoven）開設聯合High-NA EUV光刻實驗室（High NA EUV Lithography Lab）。
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實現100%自主可控！從芯片、模塊到天線，這家成都高科技企業突破了什么？
近期，在融資日益困難的當下，微波、毫米波相控陣芯片和天線的領軍企業：成都天銳星通科技有限公司完成新一輪E+輪融資，由德諾資本參與投資，助力其鞏固相控陣技術領域的領軍地位。 -
光刻機再度刷新紀錄，但業績才是ASML最令人頭疼的事
ASML 在 imec 的 ITF World 2024 大會上宣布，其首臺高數值孔徑機器現已創下新的芯片制造密度記錄，超越了兩個月前創下的記錄。 -
吉利銀河智能座艙核心來自國產自研，國產汽車芯片迎來華麗蛻變
5月30日，吉利汽車正式發布了聯合星紀魅族共同打造的“銀河 Flyme Auto”智能座艙系統。 -
打造兼具性價比與高性能的變頻驅動方案，助力白色家電產業智能升級
在消費電子產業鏈中，白色家電作為不可或缺的重要組成，長期以來扮演著提升居民生活質量的關鍵角色。 -
同樣是USB-C數據線，為什么有的不兼容？秘密全在這里
USB-C這個小小的標準曾被譽為未來所有線纜需求的解決方案，將電源和數據傳輸與顯示和音頻連接統一起來，如今它已經實現了開創通用端口時代的目標。 -
安森美推出提高數據中心能效的完整電源解決方案
2024年6月6日 - 安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，隨著數據中心為了滿足人工智能計算的龐大處理需求而變得越來越耗電，提高能效變得至關重要。 -
臺積電先進封裝產能緊缺，其他晶圓代工勢力虎視眈眈
三星電子近日擴大了位于日本橫濱的新封裝研發基地的員工部署，以加快建設速度并支持下一代半導體封裝技術的研發。 -
英偉達展示全新一代Rubin架構，AI芯片仍舊是技術“高地”
英偉達（NVIDIA）執行長黃仁勛在Keynote主題演講中展示了全新一代的Rubin架構，顯示其正在加速全新架構的推出腳步。
