不黑不吹，美日歐芯片設備廠商，都在靠中國“賞”口飯吃
前段時間，ASML發布了2024年一季度數據，表現不太好，營收同比下滑22%，環比下滑27%，凈利潤12億歐元，同比下滑38%，環比下滑40%。
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高通失去許可證，影響不大，反正華為也不買它芯片了
眾所周知，前段時間有媒體報道稱，美國取消了高通、intel對華為出口芯片的許可證。 -
11.5億臺！小米過去十年賣出的手機，比華為多1億臺
眾所周知，根據2024年一季度的數據，全球智能手機排名是三星、蘋果、小米、傳音、OPPO、VIVO。之后還有榮耀、華為、聯想、TCL等。 -
Omdia：預計 2030 年 RISC-V 架構將占據 25% 市場份額
消息，分析機構 Omdia 今天發布新一期報告，指出 RISC-V 架構充滿希望，預計在 2030 年相關架構將占據 25% 市場份額。 -
占比 25%，消息稱超微SMCI斬獲英偉達巨額 GB200 服務器機柜訂單
超微計算機公司（Supermicro Computer）成功和英偉達簽署巨額 GB200 服務器機柜訂單，成功打入 Blackwell 人工智能 GPU 供應鏈，占總供應量的 25%，總量將達到 10000 臺大關。 -
HBM3e 今年將成主流，產能擠占將導致下半年 DRAM 供不應求
業內消息稱三星、SK 海力士和美光都在積極投資高帶寬內存（HBM），而由于產能擠占效應，下半年 DRAM 產品可能會面臨短缺。 -
2024Q1全球智能手機AP市場：展銳出貨暴漲64%，海思出貨800萬顆！
知名調研機構Canalys公布了2024年一季度全球智能手機處理器（AP）市場報告顯示，聯發科以39%的出貨量市場份額穩居第一，如果以銷售額占比來看，蘋果則以41%市場份額排名第一。 -
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消息稱蘋果高管訪問臺積電，將包圓其所有初期 2nm 工藝產能
蘋果公司首席運營官杰夫?威廉姆斯（Jeff Williams）昨日訪問臺積電，最新消息稱雙方舉辦了一場“秘密會議”，蘋果將包圓臺積電所有初期 2nm 工藝產能。 -
這一次，三星被臺積電卡脖子了
在晶圓代工領域，三星與臺積電是純粹的競爭關系，但在存儲芯片市場，作為行業霸主，三星卻不得不尋求與臺積電深入合作，這都是英偉達惹的禍。
