三星欲借助第二代3nm爭(zhēng)奪英偉達(dá)代工訂單，但目前良率僅20%
根據(jù)韓國(guó)媒體DealSite及X平臺(tái)用戶@Revegnus1的說(shuō)法，三星即將在今年上半年量產(chǎn)的第二代3nm制程目前良率僅有20%，也就是說(shuō)，一片晶圓上，每10顆芯片就有8顆是有缺陷的。
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十銓科技推出T-CREATE EXPERT R31三合一讀卡機(jī)
全球記憶體領(lǐng)導(dǎo)品牌十銓科技持續(xù)關(guān)注創(chuàng)作者市場(chǎng)第一線需求與反饋，致力為創(chuàng)作者提供更輕便靈活的行動(dòng)資料讀取裝置，推出T-CREATE EXPERT R31三合一讀卡機(jī)專為滿足后制創(chuàng)作的多方位傳檔需求，使內(nèi)容創(chuàng)作者或攝影團(tuán)隊(duì)在拍攝旅程中，隨時(shí)讀取素材進(jìn)行后制作業(yè)，完整守護(hù)創(chuàng)作靈感，達(dá)到即刻傳輸并編輯的絕佳效率，使工作流程更加順暢。 -
2024Q1印度市場(chǎng)PC報(bào)告出爐：惠普出貨量下滑 戴爾、宏碁實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)
近日，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IDC對(duì)外公布了2024年第一季度印度市場(chǎng)PC（包括臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦和工作站）相關(guān)數(shù)據(jù)情況。 -
工業(yè)芯片新熱點(diǎn)：64位MPU，要爆發(fā)了
64位微處理器單元（MPU）在工業(yè)芯片領(lǐng)域正逐漸成為一個(gè)新熱點(diǎn)。 -
雖然代工價(jià)格不斷下滑，但成熟制程晶圓代工今年表現(xiàn)會(huì)優(yōu)于去年
成熟晶圓代工廠營(yíng)運(yùn)走出本波谷底，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回升帶動(dòng)下，下半年市場(chǎng)需求可望較上半年明確回升，且美中貿(mào)易戰(zhàn)加劇，國(guó)際大廠訂單轉(zhuǎn)單效應(yīng)放大，成熟晶圓代工廠下半年?duì)I運(yùn)將有更明顯回升，近日世界先進(jìn)股價(jià)沖上14個(gè)月新高，力積電及聯(lián)電也維持近期高檔。 -
玻璃基板突然火了，早已布局十年的英特爾將是最大贏家？
作為一種新型的封裝基板材料，玻璃基板在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用。 -
AI芯片不是一味追求高性能，低能耗才是AI芯片的主流
5月16日，日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus宣布與美國(guó)RISC-V架構(gòu)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)Esperanto簽署了諒解備忘錄，雙方將就面向數(shù)據(jù)中心的人工智能（AI）半導(dǎo)體研發(fā)展開(kāi)合作，共同開(kāi)發(fā)低功耗AI芯片。 -
蘋(píng)果加入AI隊(duì)列，不少對(duì)手感到緊迫，AI PC迎來(lái)更強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)
微軟這一次手握王牌，信心滿滿挑戰(zhàn)Mac PC。 -
汽車(chē)智能化浪潮來(lái)襲，艾邁斯歐司朗助力速騰聚創(chuàng)發(fā)布MX激光雷達(dá)
中國(guó) 上海，2024年5月21日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，隨著汽車(chē)智能化浪潮的滾滾推進(jìn)，激光雷達(dá)已成為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)不可缺少的核心傳感器，引領(lǐng)高級(jí)輔助駕駛技術(shù)的未來(lái)。 -
大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于onsemi和NOVATEK的4K 60幀高清圖像檢測(cè)方案
2024年5月21日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR2020圖像傳感器和聯(lián)詠科技（NOVATEK）Natek平臺(tái)的4K 60幀高清圖像檢測(cè)方案。
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