華為最終還是，買下了ARM V9永久授權(quán)
眾所周知，ARM自己不造芯，只提供指令集、IP核等的授權(quán)，大家都能買，但ARM的架構(gòu)對外授權(quán)的模式，則是封裝成一代一代對外賣，比如V7、V8、V9等等。
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馬國封測大擴(kuò)產(chǎn)商機(jī)誘人 臺設(shè)備廠積極布局瞄準(zhǔn)大單
除了臺灣、中國外，具成本與大廠加持優(yōu)勢的馬國，已成為東協(xié)半導(dǎo)體新重鎮(zhèn)。 -
蘋果銷量拉垮，營收下滑100億，但庫克嘴還很硬
近日，蘋果發(fā)布了2024年一季度的財(cái)報(bào)，整體來看，數(shù)據(jù)并不美好。 -
英飛凌為小米SU7供應(yīng)SiC功率模塊及芯片至2027年
據(jù)悉，小米SU7首月銷量達(dá)到7058輛。 -
半導(dǎo)體制造技術(shù)如何緩解電子元器件過時難題？
在評估產(chǎn)品選擇所帶來的長期供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)時，我們必須意識到，原始組件制造商(OCM)提供的零件編號信息，其涵蓋的范圍遠(yuǎn)超過了商用工具所提供的物料清單(BOM)健康報(bào)告所能涉及的內(nèi)容。 -
這家創(chuàng)企一年之內(nèi)拿下兩次融資，資本市場也看好光芯片前景
光子計(jì)算芯片公司「光本位」近期完成了近億元人民幣的天使+輪系列融資。 -
三星和SK海力士：2026年將量產(chǎn)HBM4，其他選手只能“眼紅”？
三星電子和 SK 海力士將引進(jìn)先進(jìn)的代工工藝，大規(guī)模生產(chǎn)第六代高帶寬內(nèi)存 (HBM)，目標(biāo)是在 2026 年。 -
第三代半導(dǎo)體材料逐步實(shí)現(xiàn)自主可控，相關(guān)技術(shù)設(shè)備也已“跟上”
南京大學(xué)網(wǎng)站4月19日發(fā)布《成果推介：大尺寸碳化硅激光切片設(shè)備與技術(shù)》。 -
全球半導(dǎo)體銷量實(shí)現(xiàn)正增長，AI是重燃市場行情的催化劑
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷去年周期性下滑后，2024年逐漸迎來復(fù)蘇。 -
Vishay推出具有業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平的小型頂側(cè)冷卻PowerPAK封裝的600 V E系列功率MOSFET
美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年5月7日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出首款采用新型PowerPAK? 8 x 8LR封裝的第四代600 V E系列功率MOSFET---SiHR080N60E，為通信、工業(yè)和計(jì)算應(yīng)用提供高效的高功率密度解決方案。
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