近三年HBM產(chǎn)能都將緊缺，三大廠之間互相競逐
根據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，受惠于HBM銷售單價較傳統(tǒng)型DRAM（Conventional DRAM）高出數(shù)倍，相較DDR5價差大約五倍，加上AI芯片相關(guān)產(chǎn)品迭代也促使HBM單機搭載容量擴大，推動2023~2025年間HBM之于DRAM產(chǎn)能及產(chǎn)值占比均大幅向上。
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光電二極管研究迎來新進展，光電芯片“承擔(dān)”起未來
記者6日從中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)獲悉，該校孫海定教授課題組與武漢大學(xué)劉勝院士團隊合作，在國際上首次提出了新型三電極光電PN結(jié)二極管結(jié)構(gòu)，構(gòu)筑載流子調(diào)制新方法，實現(xiàn)了第三端口外加電場對二極管光電特性的有效調(diào)控。 -
Omdia：2024 年隨著更多領(lǐng)先品牌采用 OLED 顯示器技術(shù)，其出貨量將同比增長 123%
根據(jù) Omdia 的《顯示面板和 OEM 市場追蹤報告》，2023 年，OLED 顯示器的出貨量大幅增長，同比激增 415%。Omdia 預(yù)測，增長勢頭將繼續(xù)保持，在行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 Samsung Display 和 LG Display 的推動下，2024 年OLED 面板出貨將同比增長 123%，達到 184 萬臺。 -
Melexis全新發(fā)布MLX90427：線控轉(zhuǎn)向新選擇，安全、高效又經(jīng)濟
2024年05月09日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，推出新款磁性位置傳感器芯片MLX90427。 -
大聯(lián)大品佳集團推出基于Infineon產(chǎn)品的汽車熱管理方案
2024年5月9日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）Aurix TC334芯片的汽車熱管理方案。 -
蘋果AI反擊戰(zhàn)發(fā)第一聲號角 M4晶片橫空出世有三重意義
本次iPad Pro的發(fā)表會上，M4晶片順勢發(fā)表，并以iPad做為第一次推出的平臺，應(yīng)該是整個發(fā)表會上最出乎意料也最受關(guān)注的消息。 -
用于電池儲能系統(tǒng) (BESS) 的 DC-DC 功率轉(zhuǎn)換拓撲結(jié)構(gòu)
近年來，太陽能等可再生能源的應(yīng)用顯著增長。 -
蘋果徹底稱霸芯片市場，安卓芯片提鞋都不配，Intel也不是對手
蘋果發(fā)布了新一代M系芯片，命名沒有按順序用M3而是用M4，而它也用性能證明了M4的性能大幅躍升，對得起它的名字，并且由此成為全球最強的PC處理器，當(dāng)然更碾壓一眾安卓芯片。 -
美國芯片工人：我到臺積電，學(xué)到的最大技能是寫PPT、做周報
眾所周知，在2020年的時候，臺積電正式宣布要到美國亞利桑那州建晶圓廠，最開始的投資是120億美元，工藝是5nm。 -
為什么華為在海外市場，依然使用EMUI，不是鴻蒙系統(tǒng)？
正如大家預(yù)料的一樣，當(dāng)華為手機供應(yīng)鏈恢復(fù)，芯片問題不用愁了，也恢復(fù)了一年雙旗艦之后，又再次重點海外了。
