美國科技股崩盤：蘋果、微軟、英偉達(dá)、谷歌等7巨頭，蒸發(fā)7萬億
前幾天，ASML發(fā)布了一份財報，數(shù)據(jù)顯示2024年一季度，業(yè)績非常不好。
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華為Pura70證明：我們7nm已沒問題，接下來是5nm、3nm
按照官方公布，目前我們的技術(shù)實際上只有14nm，也就是中芯的14 nm FinFET技術(shù)，中芯于2019年實現(xiàn)，不過后來就沒有再公布工藝進(jìn)展，哪怕之前公布的N+1、N+2都沒消息了。 -
華為麒麟9010、蘋果A17、高通8Gen3對比，差距有多大？
隨著華為Pura70上市，華為又更新了一顆芯片，這顆芯片就是麒麟9010，這是目前華為海思旗下最強的手機Soc。 -
華為手機，為何現(xiàn)在都不開發(fā)布會了？
華為去年的旗艦手機Mate60沒發(fā)布就上市，給了大家一個驚喜，本以為今年的旗艦機會有發(fā)布會了吧，但今年的旗艦手機Pura70，依然沒發(fā)布會又直接上市了，搞的大家又是措手不及。 -
消息稱三星和 AMD 簽署價值 4 萬億韓元的 HBM3E 12H 供貨協(xié)議
根據(jù)韓媒 Bridge Economy 報道，三星和 AMD 公司簽署了價值 4 萬億韓元（IT之家備注：當(dāng)前約 210.8 億元人民幣）的 HBM3E 供貨合同。 -
2024 年 Q1 中國學(xué)習(xí)平板線上市場大漲 80%，均價提升 573 元
根據(jù)洛圖科技（RUNTO）最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024 年第一季度，中國學(xué)習(xí)平板市場線上全渠道（含拼多多、抖音、快手平臺）銷量為 68.9 萬臺，同比增長 79.9%。 -
晶圓代工市場增長放緩，傳三星美國晶圓廠推遲至2026年量產(chǎn)
據(jù)韓國媒體Business Korea報道稱，三星電子已將位于美國德克薩斯州泰勒市的晶圓的量產(chǎn)時間從2024年底推遲到了2026年，原因可能是考慮到晶圓代工市場增勢放緩而調(diào)整了建設(shè)速度。 -
英偉達(dá)盯上的芯片市場，臺灣公司已經(jīng)殺紅眼
這兩年，定制化芯片成為了一股熱潮。 -
昂筠國際打造超薄銅箔革新 IC載板市場
IC載板裡的關(guān)鍵材料除了ABF之外，還有最關(guān)鍵的材料就是超薄銅箔，而目前市場上最搶手的IC載板用超薄銅箔，是由日本大廠所掌握。 -
TSLG耐落 扣件防鬆價值解決方案提供者
TSLG耐落集團(tuán)是全球扣件功能膠預(yù)涂技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，本著“致力扣件預(yù)涂應(yīng)用與創(chuàng)新，讓產(chǎn)品安全與生活安心”的使命及“專注用心、追根究柢”的精神，完整提供高效能的預(yù)涂式防鬆、防漏、防焊渣、防鎖死、導(dǎo)電及防電位腐蝕等服務(wù)，成為功能性預(yù)涂膠應(yīng)用科技的“價值解決方案提供者”。
