算力升級(jí)對(duì)能耗要求提高，氮化鎵可能比碳化硅更合適？
Omdia 預(yù)測(cè)，隨著電動(dòng)汽車 (EV) 革命的到來(lái)，新型半導(dǎo)體將出現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)，而功率半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)十年的傳統(tǒng)規(guī)范也將受到挑戰(zhàn)。
行業(yè)動(dòng)態(tài)
國(guó)際市場(chǎng)
產(chǎn)業(yè)觀察
企業(yè)動(dòng)態(tài)
行業(yè)報(bào)告
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展會(huì)報(bào)道
視頻動(dòng)態(tài)
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全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)，這兩個(gè)細(xì)分市場(chǎng)仍不可觀
富士經(jīng)濟(jì)在2024年4月宣布，全球功率半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)將在2035年增長(zhǎng)至10763億日元，而2024年預(yù)計(jì)為2813億日元。 -
Arm 的使命是助力應(yīng)對(duì) AI 無(wú)止盡的能源需求
人工智能 (AI) 具有超越過(guò)去一個(gè)世紀(jì)所發(fā)生的所有變革性創(chuàng)新的潛力，它在醫(yī)療保健、生產(chǎn)力、教育等領(lǐng)域?yàn)樯鐣?huì)帶來(lái)的益處將超乎我們的想象。 -
NIV3071 eFuse 在汽車應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)
汽車電氣化推動(dòng)了電子保險(xiǎn)絲“eFuse”取代機(jī)械繼電器和熔斷器，以實(shí)現(xiàn)更緊湊、更高效的解決方案。 -
“直供+代理”雙輪驅(qū)動(dòng)，微容科技業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高!
MLCC全稱為“片式多層陶瓷電容器”，由于具有體積小、穩(wěn)定性高、壽命長(zhǎng)、損耗低、便于自動(dòng)貼裝等特性，廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。 -
超赫科技創(chuàng)新突破 帶領(lǐng)通訊產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新篇章
超赫科技作為無(wú)線通訊器件領(lǐng)域技術(shù)開發(fā)者，著重于功率放大器半導(dǎo)體元件優(yōu)化，主要使用三五族化合物半導(dǎo)體的電晶體，包括氮化鎵HEMT（GaN HEMT）、砷化鎵pHEMT（GaAs pHEMT），已于產(chǎn)業(yè)技術(shù)瓶頸上有重大突破。 -
Manz亞智科技面板級(jí)封裝RDL制程設(shè)備開展新量能
在人工智慧（AI）和高性能計(jì)算（HPC）的推動(dòng)下，先進(jìn)封裝技術(shù)迎來(lái)了更小的RDL線間距和更高密度的IO間距。 -
PCB逐步布局車用、衛(wèi)星 東南亞新廠擴(kuò)充扮要角
從2024年初伊始，汽車相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者表示，市場(chǎng)雜音不斷，臺(tái)積電也在最近一期法說(shuō)會(huì)上指出，車用電子比3個(gè)月前看到的情況還差，將會(huì)是最后一個(gè)修正的領(lǐng)域，且2024全年看來(lái)，車用方面將會(huì)呈現(xiàn)負(fù)成長(zhǎng)。 -
全球第一被三星奪走了，蘋果錯(cuò)在哪里？
智能手機(jī)銷量數(shù)據(jù)出爐，2024年一季度，三星再次反超蘋果，成為全球第一，而蘋果排第二名，再是小米、傳音、OPPO。 -
拆機(jī)實(shí)錘！華為Pura70使用新芯片，推測(cè)為7nm，性能如何？
萬(wàn)眾期待的華為P70正式上市，不過(guò)這次的不叫P70，叫Pura70，當(dāng)然簡(jiǎn)稱P70也沒(méi)問(wèn)題，再說(shuō)了Pura這么難念，不如叫P70簡(jiǎn)單直接，你覺得呢？
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