全球芯片代工廠最新市場份額，臺積電成最大贏家
經(jīng)歷2023年急劇下滑后，隨著庫存逐漸恢復(fù)正常水平，代工行業(yè)有望在2024年恢復(fù)增長。屆時，人工智能的強勁需求和終端需求的溫和復(fù)蘇將成為行業(yè)增長的主要驅(qū)動力。而隨著臺積電CoWoS產(chǎn)能提升，臺積電有望成為人工智能和邏輯半導(dǎo)體需求復(fù)蘇的最大贏家。
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2024回暖在即？韓國半導(dǎo)體出口額連續(xù)三個月狂飆
2024全年DRAM和NAND價格有望連續(xù)四季看漲。 -
商用SSD大缺？傳三星擬漲價25%！
據(jù)韓媒報道，在過去的 2-3 周內(nèi)，企業(yè)級固態(tài)硬盤 (SSD) 出現(xiàn)短缺傳出短缺，全球存儲巨頭三星傳出對SSD將漲價25%... -
歐洲再添一座晶圓廠，歐美決定同穿一條“褲子”？
近日，英國半導(dǎo)體公司Pragmatic Semiconductor正式啟用其位于達勒姆（Durham）的最新工廠。 -
AI催生高算力需求，芯片容量告急，“光”來拯救！
隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等新興技術(shù)的迅猛發(fā)展,信息技術(shù)正在經(jīng)歷深刻革新。 -
晶圓代工雙巨頭業(yè)績出爐，今年晶圓代工市場行情將如何變化？
2月6日晚間，中芯國際發(fā)布業(yè)績公告稱，2023年實現(xiàn)營業(yè)總收入452.5億元，同比下降8.61% -
AMD考慮引進硅光互聯(lián)技術(shù)，光電共封裝漸成主流？
AMD芯片公司的高級管理人員表示，未來的 AMD 處理器可能會配備特定領(lǐng)域的加速器，甚至有些加速器是由第三方創(chuàng)建的。 -
從小路變大道，RISC-V擁有哪些“魔法”加持？
國產(chǎn)CPU的路不好走，但走得人多了，希望就大了起來。 -
大模型由OpenAI引爆，算力則是英偉達的“拿手戲”
北京時間3月19日凌晨，全球芯片巨頭英偉達（NVIDIA）公司召開了一年一度的 GTC 大會，公司創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛發(fā)表演講，正式宣布將推出用于萬億參數(shù)級生成式AI的NVIDIA Blackwell架構(gòu)及搭載Blackwell技術(shù)的B200和GB200系列芯片，將人工智能的計算能力推向了前所未有的高度。 -
消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2．5D 封裝訂單
三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責(zé)。
