全球芯片廠排名，三星從第1跌至第3，著急了：3年內(nèi)成第一
全球第一大芯片企業(yè)是誰？最早前肯定是英特爾，這家IDM芯片巨頭，壟斷了X86芯片，在PC時(shí)代就是王者。
行業(yè)動(dòng)態(tài)
國際市場(chǎng)
產(chǎn)業(yè)觀察
企業(yè)動(dòng)態(tài)
行業(yè)報(bào)告
行業(yè)智庫
展會(huì)報(bào)道
視頻動(dòng)態(tài)
-
-
2023Q4暢銷高端機(jī)(大于5500元)：蘋果稱王，華為僅排第3
數(shù)據(jù)顯示，2023年全球手機(jī)銷量高達(dá)11.7億臺(tái)。但大于800美元（超過5500元）的手機(jī)，占比其實(shí)只有30%，也就是3.5億臺(tái)左右，手機(jī)銷量大多是中、低端機(jī)貢獻(xiàn)的。 -
最值得買的iPhone來了？小屏，A17芯，3500元左右，明年見
說真的，雖然iPhone15經(jīng)過多輪降價(jià)之后，已經(jīng)只有4400左右了。 -
2納米只能是巨頭間的“游戲”，誰是最大贏家？
距離摩爾定律的極限越來越近，行業(yè)已經(jīng)走到隧道的盡頭，半導(dǎo)體技術(shù)將變得更加難以發(fā)展，2納米將會(huì)是芯片巨頭搶灘的關(guān)鍵一戰(zhàn)。 -
臺(tái)灣突發(fā)地震，半導(dǎo)體行業(yè)或受不少影響
4月3日7時(shí)58分在臺(tái)灣花蓮縣海域(北緯23.81度，東經(jīng)121.74度)發(fā)生7.3級(jí)地震，震源深度12千米。 -
國內(nèi)再添12英寸車規(guī)級(jí)晶圓項(xiàng)目，為什么都沖向12英寸？
近日，據(jù)央視新聞報(bào)道，位于上海臨港新片區(qū)的上海市重點(diǎn)工程——積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目迎來重要的施工節(jié)點(diǎn)。 -
工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)受限，先進(jìn)封裝“風(fēng)光無限”，國產(chǎn)設(shè)備受益
近年來，隨著芯片制程工藝的持續(xù)演進(jìn)，導(dǎo)致晶體管物理尺寸縮小瀕臨極限帶來的量子隧穿效應(yīng)、原子級(jí)加工工藝等問題愈發(fā)凸顯，“摩爾定律”迭代進(jìn)度放緩。 -
蘋果試水玻璃基板芯片，市場(chǎng)被點(diǎn)燃，有望成未來關(guān)鍵方向
玻璃基板正成為巨頭們爭(zhēng)奪的新熱點(diǎn)。 -
企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)即將迎來轉(zhuǎn)機(jī)，國內(nèi)存儲(chǔ)企業(yè)有望再升一級(jí)？
日前，在中國閃存市場(chǎng)峰會(huì)（CFMS）上，成立不到一年的海普存儲(chǔ)展出了新款企業(yè)級(jí)SSD（固態(tài)硬盤）產(chǎn)品HP600系列以及DDR4/DDR5 RDIMM模組等產(chǎn)品。 -
X-FAB引入圖像傳感器背照技術(shù)增強(qiáng)CMOS傳感器性能
中國北京，2024年4月9日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，其光學(xué)傳感器產(chǎn)品平臺(tái)再添新成員——為滿足新一代圖像傳感器性能的要求，X-FAB現(xiàn)已在其備受歡迎的CMOS傳感器工藝平臺(tái)XS018（180納米）上開放了背照（BSI）功能。
熱讀文章
