2023Q4全球智能手機(jī)AP市場：聯(lián)發(fā)科第一，華為以1%份額居第六！
3月15日消息，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的報告顯示，在2023年第四季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場，聯(lián)發(fā)科以36%的出貨量市占率份額位居第一，緊隨其后的是高通（23%）、蘋果（20%）、紫光展銳（13%）、三星（5%）和華為海思（1%）。
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3500萬英鎊！英國豪氣加入歐盟半導(dǎo)體研究計(jì)劃，科技實(shí)力將暴漲
近日，英國政府宣布加入歐盟的半導(dǎo)體研究計(jì)劃，并承諾將提供3500萬英鎊的資金支持。這一舉措被看作是英國在科技領(lǐng)域深化國際合作、推動本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要步驟。 -
力積電攜手塔塔集團(tuán)：2026年量產(chǎn)，引領(lǐng)印度28nm芯片制造新紀(jì)元
力積電（LiJie Electronics）與塔塔集團(tuán)（Tata Group）的最新合作案例，便是這一趨勢的生動體現(xiàn)。據(jù)悉，雙方將聯(lián)手在新興的電子工業(yè)區(qū)域建立芯片制造廠，預(yù)計(jì)將于2026年底開始量產(chǎn)28nm工藝的芯片。 -
三星NAND閃存價格調(diào)整：預(yù)計(jì)漲幅達(dá)15-20點(diǎn)，下游廠商面臨成本壓力
近日，有消息稱三星電子擬與下游廠商就NAND閃存的價格問題展開談判，目標(biāo)是將價格提升15%至20%。這一消息一經(jīng)傳出，便在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。 -
三星西安NAND廠開工率飛躍：從20激增至70，復(fù)蘇之路揭秘
近日，三星電子在中國西安的NAND閃存制造廠開工率已恢復(fù)至70%，這一消息無疑為業(yè)界帶來了一絲欣喜。 -
全球半導(dǎo)體市場迎來繁榮期：預(yù)測2024年銷售額將飆升至6500億美元
近日，根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)的深入分析與預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體銷售額有望實(shí)現(xiàn)顯著增長，預(yù)計(jì)增幅達(dá)到24%，總值將突破6500億美元的大關(guān)。 -
日月光引領(lǐng)封裝行業(yè)飛躍：今年先進(jìn)封裝營收預(yù)計(jì)增加逾2.5億美元
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)蓬勃發(fā)展的今日，封裝技術(shù)的不斷突破與創(chuàng)新已成為推動整個行業(yè)前進(jìn)的重要動力。日前，日月光集團(tuán)宣布，預(yù)估其今年在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的營收將至少增加2.5億美元。這一消息不僅凸顯了日月光在封裝領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力，也反映出半導(dǎo)體封裝行業(yè)日益增長的市場需求。 -
英特爾成立獨(dú)立運(yùn)營的FPGA公司，550億市場迎變局
隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，雖然其復(fù)雜性不斷增加，但同時也為企業(yè)和機(jī)構(gòu)帶來了前所未有的機(jī)遇。 -
RISC-V無劍聯(lián)盟正式成立！Arm和x86迎來最強(qiáng)對手
在3月14日的2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會上，RISC-V無劍聯(lián)盟正式成立。 -
高通2024年將發(fā)布哪些芯片？更大的“野心”在AI PC
誰能想到，2024年剛開年，高通就在“大沖刺”一般地加快步伐了。
