- 英特爾1.4nm芯片工藝問世！從 14nm 到 14A，英特爾反超臺(tái)積電
- ASML全年凈銷售額增30.2%，2030沖擊0.7nm工藝
- 美國(guó)的芯片工藝反超或落空，高通證明臺(tái)積電2納米工藝如期推進(jìn)
- 臺(tái)積電晶圓均價(jià)顯著增長(zhǎng)22%，N3工藝成幕后推手，鞏固行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位
- 英特爾與聯(lián)電宣布12nm制程工藝合作
- 聯(lián)發(fā)科和高通今年都將采用3納米工藝，蘋果或真的不再領(lǐng)先
- 眾所周知，芯片制造工藝非常復(fù)雜，牽涉到幾百種材料、幾百種設(shè)備，還有上千道工序。毫不夸張的說，半導(dǎo)體工藝，應(yīng)該是全球最復(fù)雜的工藝，牽涉到的供應(yīng)鏈也全球最復(fù)雜。
- SK海力士無錫廠工藝升級(jí)，巧用一招化解EUV光刻機(jī)受限問題！
- 一個(gè)能打的都沒有？SiC芯片制造關(guān)鍵設(shè)備再突破，實(shí)現(xiàn)28nm工藝全覆蓋
- 機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè) 2027 年我國(guó)成熟工藝全球占比將達(dá) 39%
