荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商ASML于14日公布了2023年的年度報(bào)告。報(bào)告以“小影像，大影響”為主題，展現(xiàn)了ASML的商業(yè)模式及戰(zhàn)略、公司治理以及財(cái)務(wù)表現(xiàn)情況。

報(bào)告期內(nèi)，ASML 2023全年凈銷售額達(dá)到276億歐元，較2022年的212億歐元同比增長約30.2%；凈利潤為78億歐元。

ASML是世界上最大的光刻系統(tǒng)制造商。這種設(shè)備在制造半導(dǎo)體的過程中起著至關(guān)重要的作用。盡管英特爾、德州儀器和英飛凌科技等芯片制造商都警告今年銷售疲軟，但對(duì)阿斯麥產(chǎn)品的需求仍是整個(gè)行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。

ASML樂觀表示，半導(dǎo)體市場已到達(dá)谷底，正出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，但也警告地緣政治緊張和美國可能擴(kuò)大對(duì)中國大陸的出口管制，仍是營運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)。

ASML財(cái)務(wù)長Roger Dassen評(píng)論表示：“我們相信市場如今來到跌勢的最低點(diǎn)，盡管無法預(yù)測未來的確切走勢，但復(fù)蘇正在萌芽。”他說，“更長期趨勢確定無疑”，人工智能（AI）、電氣化、能源轉(zhuǎn)型，為ASML業(yè)務(wù)的利多。

值得一提的是，ASML近日還宣布，已經(jīng)向Intel交付了第一臺(tái)High NA EUV極紫外光刻機(jī)。這臺(tái)機(jī)器將被用于制造2nm工藝以下的芯片，并有望進(jìn)一步推動(dòng)摩爾定律的發(fā)展。

據(jù)了解，這種High NA EUV極紫外光刻機(jī)具有更高的孔徑數(shù)值（NA），能夠?qū)崿F(xiàn)更小的臨界尺寸和金屬間距，從而支持制造更小尺寸的芯片。目前，臺(tái)積電和三星等其他半導(dǎo)體制造商也將陸續(xù)接收這種光刻機(jī)，預(yù)計(jì)將能夠支持達(dá)到1nm工藝左右的芯片制造。

下一步，ASML正在研究下一代Hyper NA（超級(jí)NA）光刻機(jī)，以繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律的發(fā)展。這種新型光刻機(jī)將進(jìn)一步提高孔徑數(shù)值，預(yù)計(jì)將超過0.7nm。ASML CTO Martin van den Brink在《2023年度報(bào)告》中提出了Hyper NA EUV概念，有望在2030年問世。

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