- 華為海思安防芯片跌至30%，聯(lián)發(fā)科成大贏家
- 芯片供應(yīng)緊張價(jià)格猛漲，為中國芯片注入新動(dòng)力
- 群起而攻之 英偉達(dá)天價(jià)芯片收購案懸了？
- 聯(lián)發(fā)科受惠于晶圓代工及封測產(chǎn)能，再度搶下全球手機(jī)芯片市占王寶座
- 華為投資芯片產(chǎn)業(yè)鏈，國產(chǎn)替代更進(jìn)一步
- 晶圓代工“滯漲”陰謀！6大芯片正式“井噴”…
- 韓國明年對芯片、未來汽車等產(chǎn)業(yè)支出將提高 43%，達(dá) 6.3 萬億韓元
- 臺積電先進(jìn)工藝遇難題，蘋果明年 iPhone 新機(jī)恐難采用 3nm 芯片
- 車用芯片出貨有望增加，封測廠再迎增長動(dòng)能
- 封測廠再迎增長動(dòng)能 車用芯片出貨有望增加
