天眼查顯示，3月25日，杭州富芯半導體發生工商變更，新增股東國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司、杭州富遠企業管理合伙企業（有限合伙）。投資金額和持股比例未透露。

杭州富芯半導體有限公司（以下簡稱“富芯半導體”）成立于2019年10月，2021年3月，杭州富芯模擬芯片項目開工。

當時公開消息顯示，該項目總投資400億元，選址杭州高新區（濱江）富陽特別合作區，總占地約700畝，分兩期進行，項目一期投資180億元。項目旨在建設高端模擬集成電路專用生產線，建設規劃產能5萬片/月，主要產品為面向汽車電子、5G通信、云計算、人工智能的高性能模擬芯片。