位于哈爾濱新區(qū)江北一體發(fā)展區(qū)的科友半導體產(chǎn)學研聚集區(qū)項目于3月10日按下復工“快進鍵”，預計今年7月竣工正式投產(chǎn)。

據(jù)哈爾濱市松北區(qū)官網(wǎng)消息，科友半導體產(chǎn)學研聚集區(qū)項目現(xiàn)場工程部部長劉明軍介紹，該項目由哈爾濱科友半導體產(chǎn)業(yè)裝備與技術研究院有限公司（簡稱科友半導體）和哈爾濱新區(qū)共同出資建設。

項目占地4.5萬平方米，總投資10億元，將打造包括技術開發(fā)、裝備設計、襯底制造等在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈的科技成果轉化及產(chǎn)業(yè)化應用研究集聚區(qū)；以哈爾濱為總部，打造國家級第三代半導體裝備與材料創(chuàng)新中心，通過國際合作、創(chuàng)新引智，改善產(chǎn)業(yè)結構發(fā)展半導體核心材料產(chǎn)業(yè)。