4月12日，據DIGITIMES報道，力積電最近舉行了上梁儀式，以慶祝其在臺灣新竹科技園區(HSP)銅鑼園區新的12英寸工廠建成。

據報道，力積電董事長黃崇仁在典禮上表示，新廠第1期的產能已有多家客戶爭取簽訂長期合約，將會加速建廠、裝機和投產的步伐。今年底開始將機臺移入銅鑼新廠，2023年下半年少量投產。 

據悉，力積電在中國臺灣地區北部運營著三個12英寸晶圓廠和兩個8英寸晶圓廠，新建的銅鑼新廠，預計月產能為10萬片，將從2023年開始分階段投產采用成熟節點和專業工藝的芯片。力積電的要客戶包括顯示驅動IC、CMOS圖像傳感器、電源管理芯片和其他功率器件以及專業DRAM存儲器的供應商。