4月12日消息，國際半導體產業協會（SEMI）發布報告稱，預計2020年初至2024年底將增加25條新的8英寸晶圓生產線，8寸晶圓廠月產能將達690萬片規模，創歷史新高，以滿足類電源管理芯片、面板驅動IC及微控制器等應用需求。

SEMI表示，在全球8寸晶圓廠展望報告中，2021年8英寸晶圓廠設備支出達53億美元（約 338.14 億元人民幣），預計2022年8英寸晶圓廠設備支出仍將達49億美元（約312.62億元人民幣）。

涵蓋2013年至2024年的SEMI《200mm晶圓廠展望報告》還顯示，今年代工廠將占全球晶圓廠產能的50%以上，其次是模擬占19%，分立/電源占12%。從地區來看，中國大陸將在8英寸產能方面領先世界，到2022年將占21%，其次是日本，占16%，中國臺灣和歐洲/中東各占15%。

8英寸半導體裝機產能和晶圓廠數量，2013年至2024年

圖源：Semiconductor Digest

到2023年，設備投資預計將保持在30億美元以上，其中代工部門占54%，其次是分立/電源占20%，模擬占19%。